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用户1181067
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用户1181067 2007-5-17 00:13
IC封装术语（pcb)
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用 ...
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