首页
论坛
电子技术基础
模拟技术
可编程器件
嵌入式系统与MCU
工程师职场
最新帖子
问答
版主申请
每月抽奖
商城免费换礼
社区有奖活动
博客
下载
评测
视频
文库
芯语
资源
2025泰克杭州测试论坛
2025中国低空经济产业创新发展大会
【直播】芯片设计工艺仿真全解析
西门子数字化工业软件资源中心
嵌入式设计资源库
智能楼宇/家电控制应用全解析
在线研讨会
EE直播间
小测验
白皮书
行业及技术活动
杂志免费订阅
免费在线工具
厂商资源中心
论坛
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
登录|注册
登录
最新发表
推荐阅读
明星博主
原创博文
年度排行
博文排行
博文评论
FPGA/CPLD
MCU/ 嵌入式
模拟
电源/新能源
测试测量
通信
智能手机
处理器与DSP
PCB
汽车电子
消费电子
智能硬件
物联网
软件与OS
采购与分销
供应链管理
工程师职场
EDA/ IP/ 设计与制造
无人机
机器人/ AI
医疗电子
工业电子
管理
写博文
用户1278632
文章:
38
阅读:
279749
评论:
154
赞:
490
好友
私信
个人主页
文章
38
原创
0
阅读
279749
评论
154
赞
490
最新评论
更多
写的好,大师之作,分析很全,很细,汽车安全第一,没有安全感产品,最差产品,质量永远放在第一位 ...
开发工匠 ...
评论博文
2025-5-22
小米SU7事故联想到的跨界经营的风险 ...
bruce小肥羊 : 职场的套路深。另外,凭什么给你擦屁股? 凭“老板说”,凭回扣
自做自受 ...
评论博文
2025-5-21
给人审查PCB时,你有这样的情况吗 ...
bruce小肥羊 : 多向性的磨合过程,如今不见得老板或别人给你那么宽容。 呵呵,是啊,我看是当下人类科学发明停滞,技术应用 ...
自做自受 ...
评论博文
2025-5-21
管理理论(一)彼得原理:为什么你会被升职 ...
最新
博文
不变的麻小扎啤龙门阵,跃迁的车载以 ...
打破框框:ALIYOS™还汽车照明设计 “ ...
人形机器人五问:技术突围与产业落地 ...
资料下载
本周热帖
AET3152AP禾纳P-MOS芯片规格说明书_V1 ...
NU506(SOD123封装)COB灯带恒流IC应用 ...
中节能天祝营盘50MW风电场可研 ...
风电项目施工风机吊装事故应急预案指 ...
风电机组米塔控制系统培训 ...
【拆解】拆解当年很火的小米99元13.5 ...
什么是SFP,SFP+,QSFP,QSFP+?都有 ...
三个关于PD的问题
供应联发科MT9581 demo 公板,软硬件S ...
2002年吴环芝女士勇闯深圳华强北 ...
最新资讯
芯语最新
OpenAI以65亿美元收购前iPhone设计师 ...
2024中欧双向投资双增
杰华特拟3.19亿元收购天易合芯40.89% ...
宁德时代创香港近年最大IPO,上市两日 ...
如何在明场显微镜中通过特励达的INFIN ...
从白皮书数据看北斗规模化应用发展前 ...
面板大厂:客户提前拉货,Q2将创新高 ...
面板大厂Q1利润创历史新高
惠科携创新产品亮相2025台北国际电脑 ...
富士康班加罗尔iPhone工厂6月开始发货 ...
EE直播间
更多
材料介电常数的精确表征和测试
直播时间: 07月03日 10:00
在线研讨会
更多
NSSine™系列实时控制MCU在数字电源和电机控制领域的应用
ADI人形机器人解决方案
ST 在大功率热管理系统中的电机控制系统方案(AI 数据中心/暖通空调/电池储能系统/变频制冷)
Mercury基于展频技术的医疗时钟EMI抑制方案
热门
推荐
工程师速看!测介电常数,赢取豪华大礼!
UCIe 2.0协议“死磕指南”!Avery VIP如何实现0缺陷互连?
3D IC设计卡在哪儿?
5场研讨会揭秘3DIC全攻略
八大论坛联动!与英飞凌共赴低碳化 × 数字化转型的巅峰对话
文章
首页
我的博文
用户1278632
2011-9-15 12:49
解决FPGA配置成功,但不能初始化运行的BUG
摘要: 遇到两次FPGA配置完成,却不能正常运行的问题,一次是ALTERA的A1C3,另一次是XILINX的XC3S700A。两次都是DONE信号的问题。问题虽不大, ...
6118
18
0
18
用户1278632
2011-9-15 12:41
Code Edit的神器UltraEdit
摘要: 我不是一个专职的程序员,但经常会要写一些单片机底层的code和hdl code,起初用UE,是因为查找和批量修改很方便,而且不会额外的生成一 ...
3058
14
0
14
用户1278632
2010-12-29 09:29
ISE与EDK联合设计报错 ERROR:NgdBuild:604 logical block
做一个很简单的测试 在ISE的SCH里调用EDK的symbol,EDK的 功能 也很简单,就是CPU通过串品打印一串字符 首先,我建一个ISE工程 再建一source sch类型,并 ...
8904
14
1
15
用户1278632
2010-12-22 14:49
EDK12.2中 mch_emc IP的时序问题
mch_emc IP可以将PLB总线时序转为inter 8080时序 下面是我用chipscope抓到的波形 Mem_DQ_O_In : 数据输入 Mem_OEN: 读信号 M ...
4170
16
0
16
用户1278632
2010-12-22 14:29
xilinx FPGA的配制与应用程序引导-范例
两个Xilinx FPGA应用程序引导的范例 1、run_in_flash是直接在NOR FLASH里运行程序 2、spi_flash_boot是将BIT和bootloader和APP全部固化到SPI FLASH里, ...
3618
14
0
14
用户1278632
2010-12-19 13:48
EDK下sram IP的使用
EDK软件的memory and memory controller中有一个xps multi-channel external memory controller(sram/flash)的IP,用来外接sram/flash存储器,它和51单片机的 ...
5925
14
4
18
用户1278632
2010-12-17 08:40
DOS下找不到iMPACT命令的问题
在将两个MCS文件合并时,必须要在DOS调用IMPACT才行,很奇怪,在运行批处理文件时,DOS下竞提示 ‘IMPACT’不是内部或外部命令,也不是可运行的程序, ...
3353
14
0
14
用户1278632
2010-12-2 17:58
ucf 约束
之前一直相不明白,为什么从官网下载的AC97的IP不能跑起来,整个IP就像空壳一样,bit_clk输进去,没有任何信号输出来。从IP的RTL来看,即使是IP不连到CPU的BUS ...
7054
8
0
8
用户1278632
2010-11-27 13:27
EDK下chipscope的使用
前言 Chipscope是xilinx公司的嵌入式逻辑分析仪,和Altera的signal tap II一样,是一种通过JTAG接口探测FPGA内部信号的工具,比起外部逻辑分析仪,它用起来更 ...
5678
14
0
14
用户1278632
2010-11-26 11:31
处理器外部总线速度测试
由于一模块用在不同的平台上,今天借机测试了一下外部总线的速度 这个测试并不权威,没有最大的发挥处理器的性能,懒得去改代码测试了 不过,还是可以参 ...
3238
11
1
12
用户1278632
2010-11-15 21:01
EDK下如何自定义IP
摘要 EDK内嵌CPU,如果需要CPU访问自定义外设,有两种方式,一是通过IO,二是通过总线。IO访问比较简单,它可以通过软件模似出各种时序的总线,但模似毕竟是 ...
6907
12
1
13
用户1278632
2010-11-11 16:52
cyclone与spartan开发对比
有人问,倒底是Altera的FPGA好,还是 Xilinx的FPGA好,其实这个问题还真不好怎么回答,两家都是全球最大的FPGA供应商,而且用量都很广。本人用过cyclone和spar ...
5445
12
4
16
用户1278632
2010-11-10 19:05
关于 modelsim仿真时出现No objects found matching '/*'问题
Mo delsim 在仿真时,点击 start simulateion 后,出现 Objects 空白的问题,导致 add wave -hex * 后出现“ No objects found matching '*' ”;尽 ...
13608
16
5
21
用户1278632
2010-11-10 15:15
全局时钟约束到普通管脚上的问题
在做AC97音频时,没有考虑AC_LINK接口bit_clk是全局时钟的问题,将AC_LINK的5根线全部接到了FPGA的普通管脚上;后来在ISE综合后PALCEROUTE ,报如下错误: E ...
7827
13
0
13
用户1278632
2010-11-10 14:57
STM32的IAP应用
STM32支持在应用中编程,也就是所谓的IAP,这对产品的在线升级带来了很大方便。 在线升级的原理简介如下: 在单片机的FLASH中有两段代码,一段是IAP代码, ...
8396
14
11
25
查看更多
1
2
3
/ 3 页
下一页
关闭
站长推荐
/1
【正在直播】精准解决3D IC的热效应挑战
随着集成电路技术的进步,热效应对 3D IC 设计的影响越来越显著。我们将探讨这些工具如何帮助我们识别和解决封装过程中的热问题,从而提高设计效率和可靠性。
首页
论坛
电子技术基础
模拟技术
可编程器件
嵌入式系统与MCU
工程师职场
最新帖子
问答
版主申请
每月抽奖
商城免费换礼
社区有奖活动
博客
下载
评测
视频
文库
芯语
资源
2025泰克杭州测试论坛
2025中国低空经济产业创新发展大会
【直播】芯片设计工艺仿真全解析
西门子数字化工业软件资源中心
嵌入式设计资源库
智能楼宇/家电控制应用全解析
在线研讨会
EE直播间
小测验
白皮书
行业及技术活动
杂志免费订阅
免费在线工具
厂商资源中心
帖子
博文
返回顶部
×