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2025-3-15 17:51
线路板镀铜孔:高难度工艺成就高品质电路板
线路板镀铜孔是印刷电路板制造中的关键工艺,这项高难度技术直接影响着电路板的性能和可靠性。作为电子互连的核心通道,镀铜孔的质量决定着信号传输的稳定性和 ...
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2025-3-15 17:51
高密度互连线路板 —— 攻克高难度,铸就高品质
高密度互连线路板( HDI)是现代电子制造业中的一项高难度技术,它代表着印刷电路板制造的高品质标准。这种新型电路板通过突破性的微孔技术和精细线路加工工艺 ...
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捷多邦
2025-3-14 15:02
刚挠结合PCB,如何为元器件搭建 “理想家园”
在电子设备不断向小型化、高性能化发展的进程中,刚挠结合 PCB 崭露头角,成为众多电子产品的关键组成部分。刚挠结合 PCB,顾名思义,是将刚性电路板与柔性电 ...
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捷多邦
2025-3-14 15:01
SMT电磁兼容性:高难度 PCB 设计的核心考量
在现代电子设备中,电磁兼容性( EMC)是决定产品可靠性的核心指标之一。作为电子制造的基石,表面贴装技术(SMT)在提升电磁兼容性方面扮演着关键角色,尤其 ...
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捷多邦
2025-3-14 14:52
二维金属的潜力:未来电子器件的小型化与高性能化
2025 年 3 月 13 日,中国科学院物理研究所宣布成功研制出厚度仅为头发丝直径二十万分之一的单原子层金属,这一突破性成果在国际学术期刊《自然》上发表,标志 ...
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捷多邦
2025-3-12 14:49
电子设备散热利器 —— 贴片散热片
在电子设备中,发热是一个普遍且影响设备性能与寿命的关键问题。捷多邦小编觉得贴片散热片作为一种高效的散热组件,正发挥着越来越重要的作用。 让我们一起 ...
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捷多邦
2025-3-12 14:48
深度解析通讯SMT及其与线路板的协同关系
在当今数字化、信息化的时代,通讯技术飞速发展,而通讯 SMT 在其中扮演着举足轻重的角色。来听听捷多邦小编如何解锁通讯SMT的奥秘吧~ 通讯 SMT ...
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捷多邦
2025-3-12 14:47
线路板防护三件套:选对工艺+存储+应急处理
我是捷多邦小编,每天在后台收到工程师们各种灵魂提问,今天特意挑选这个高频问题来解答——"小编,我们设备里的线路板用了一年多,最近发现焊盘发黑,这板子是 ...
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捷多邦
2025-3-12 14:22
解读smt贴片工艺:回流焊和波峰焊的特色与短板
贴片工艺是将表面组装元器件(如电阻、电容、芯片等)直接贴装到印制电路板(PCB)表面规定位置上的一种电子装联技术。相比传统的插件式安装,贴片工艺能让电子 ...
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捷多邦
2025-3-11 15:56
科技与运动的完美结合:众擎机器人PM01领跑深圳湾
这里是捷多邦小编,今天带大家看一场科技与运动的跨界盛宴!近日,深圳湾的地标建筑春笋前,一场别开生面的 “人机赛跑”吸引了无数目光。众擎机器人研发的人 ...
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捷多邦
2025-3-11 15:53
从卫星通信到自动驾驶:捷多邦×罗杰斯PCB如何‘隐形’赋能尖端科技?
在 5G 通信、航空航天、汽车雷达等高精尖领域, PCB (印制电路板)的性能直接决定了电子设备的稳定性和效率。面对高频、高速、高可靠性需求,传统 FR-4 材料 ...
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捷多邦
2025-3-11 15:51
高难度PCB 制造中元器件符号的重要价值
在电子领域,无论是简单的电子设备,还是复杂的高难度 PCB,元器件符号都扮演着不可或缺的角色,它堪称电子世界的通用语言。来跟着捷多邦小编的步伐一起了解 ...
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捷多邦
2025-3-11 15:50
掌握SMT与DIP工艺,突破高难度 PCB 制造瓶颈
在电子制造领域, SMT(表面贴装技术)和 DIP(双列直插式封装技术)工艺是两大关键制造手段,在高难度 PCB 制造中均发挥着不可或缺的作用。今天捷多邦小编 ...
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捷多邦
2025-3-11 15:49
解析SMT软板涨缩,突破高难度PCB制造瓶颈
在电子制造领域, SMT软板以其独特的柔韧性和可弯折性,捷多邦小编知道虽然在众多电子产品中得到广泛应用,尤其是在高难度 PCB 的设计与制造中扮演着关键角色 ...
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捷多邦
2025-3-7 18:14
线路板OSP表面处理:质量提升的核心驱动力
在高难度 PCB 的制造过程中,表面处理工艺对于保障线路板的性能和可靠性起着关键作用,其中 OSP(有机保焊膜)表面处理备受关注。所以跟着捷多邦小编一起了 ...
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