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2025-3-12 14:49
电子设备散热利器 —— 贴片散热片
在电子设备中,发热是一个普遍且影响设备性能与寿命的关键问题。捷多邦小编觉得贴片散热片作为一种高效的散热组件,正发挥着越来越重要的作用。 让我们一起 ...
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2025-3-12 14:48
深度解析通讯SMT及其与线路板的协同关系
在当今数字化、信息化的时代,通讯技术飞速发展,而通讯 SMT 在其中扮演着举足轻重的角色。来听听捷多邦小编如何解锁通讯SMT的奥秘吧~ 通讯 SMT ...
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2025-3-12 14:47
线路板防护三件套:选对工艺+存储+应急处理
我是捷多邦小编,每天在后台收到工程师们各种灵魂提问,今天特意挑选这个高频问题来解答——"小编,我们设备里的线路板用了一年多,最近发现焊盘发黑,这板子是 ...
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捷多邦
2025-3-12 14:22
解读smt贴片工艺:回流焊和波峰焊的特色与短板
贴片工艺是将表面组装元器件(如电阻、电容、芯片等)直接贴装到印制电路板(PCB)表面规定位置上的一种电子装联技术。相比传统的插件式安装,贴片工艺能让电子 ...
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2025-3-11 15:56
科技与运动的完美结合:众擎机器人PM01领跑深圳湾
这里是捷多邦小编,今天带大家看一场科技与运动的跨界盛宴!近日,深圳湾的地标建筑春笋前,一场别开生面的 “人机赛跑”吸引了无数目光。众擎机器人研发的人 ...
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2025-3-11 15:53
从卫星通信到自动驾驶:捷多邦×罗杰斯PCB如何‘隐形’赋能尖端科技?
在 5G 通信、航空航天、汽车雷达等高精尖领域, PCB (印制电路板)的性能直接决定了电子设备的稳定性和效率。面对高频、高速、高可靠性需求,传统 FR-4 材料 ...
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捷多邦
2025-3-11 15:51
高难度PCB 制造中元器件符号的重要价值
在电子领域,无论是简单的电子设备,还是复杂的高难度 PCB,元器件符号都扮演着不可或缺的角色,它堪称电子世界的通用语言。来跟着捷多邦小编的步伐一起了解 ...
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捷多邦
2025-3-11 15:50
掌握SMT与DIP工艺,突破高难度 PCB 制造瓶颈
在电子制造领域, SMT(表面贴装技术)和 DIP(双列直插式封装技术)工艺是两大关键制造手段,在高难度 PCB 制造中均发挥着不可或缺的作用。今天捷多邦小编 ...
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捷多邦
2025-3-11 15:49
解析SMT软板涨缩,突破高难度PCB制造瓶颈
在电子制造领域, SMT软板以其独特的柔韧性和可弯折性,捷多邦小编知道虽然在众多电子产品中得到广泛应用,尤其是在高难度 PCB 的设计与制造中扮演着关键角色 ...
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捷多邦
2025-3-7 18:14
线路板OSP表面处理:质量提升的核心驱动力
在高难度 PCB 的制造过程中,表面处理工艺对于保障线路板的性能和可靠性起着关键作用,其中 OSP(有机保焊膜)表面处理备受关注。所以跟着捷多邦小编一起了 ...
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2025-3-7 18:12
线路板 Hi-Pot 测试:高难度 PCB 的质量守护者
在电子设备中,线路板是关键部件,而高难度 PCB 因复杂的设计与制造工艺,对质量把控提出了更高要求。Hi-Pot测试,即高压测试,是保障线路板绝缘性能的重要手 ...
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2025-3-7 18:12
化学镀镍钯金:高难度 PCB 的卓越表面处理方案
在高难度 PCB 的制造领域,化学镀镍钯金是一种备受瞩目的表面处理工艺,为提升线路板性能发挥着关键作用。今天捷多邦小编整理了相关化学镀镍钯金的知识,一起 ...
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2025-3-6 18:36
深度剖析高速设计,探寻科技进步之源
在科技日新月异的当下, “高速设计” 成为诸多领域迈向高效、高性能的关键。捷多邦小编发现从电子产品到交通工具,高速设计的身影无处不在,深刻改变着人们的 ...
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2025-3-6 18:15
线路板多层堆叠设计:电子产品的核心支撑
在当今飞速发展的电子科技领域,线路板多层堆叠设计堪称电子产品的 “幕后英雄”。随着电子产品朝着小型化、高性能、多功能方向不断迈进,线路板多层堆叠设计 ...
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2025-3-5 18:16
探秘线路板低损耗因子,解锁高难度PCB奥秘
在高难度 PCB 制造领域,线路板的低损耗因子扮演着举足轻重的角色。损耗因子,指的是信号在传输过程中能量损失的比例,低损耗因子意味着信号传输时能量损耗极 ...
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