捷多邦的文章-第14页-面包板社区

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捷多邦 2025-3-12 14:47: 线路板防护三件套：选对工艺+存储+应急处理; 我是捷多邦小编，每天在后台收到工程师们各种灵魂提问，今天特意挑选这个高频问题来解答——"小编，我们设备里的线路板用了一年多，最近发现焊盘发黑，这板子是 ...; 236 3 1 4

捷多邦 2025-3-12 14:22: 解读smt贴片工艺：回流焊和波峰焊的特色与短板; 贴片工艺是将表面组装元器件（如电阻、电容、芯片等）直接贴装到印制电路板（PCB）表面规定位置上的一种电子装联技术。相比传统的插件式安装，贴片工艺能让电子 ...; 328 2 0 2

捷多邦 2025-3-11 15:56: 科技与运动的完美结合：众擎机器人PM01领跑深圳湾; 这里是捷多邦小编，今天带大家看一场科技与运动的跨界盛宴！近日，深圳湾的地标建筑春笋前，一场别开生面的 “人机赛跑”吸引了无数目光。众擎机器人研发的人 ...; 210 0 0 0

捷多邦 2025-3-11 15:53: 从卫星通信到自动驾驶：捷多邦×罗杰斯PCB如何‘隐形’赋能尖端科技？; 在 5G 通信、航空航天、汽车雷达等高精尖领域， PCB （印制电路板）的性能直接决定了电子设备的稳定性和效率。面对高频、高速、高可靠性需求，传统 FR-4 材料 ...; 280 3 0 3

捷多邦 2025-3-11 15:51: 高难度PCB 制造中元器件符号的重要价值; 在电子领域，无论是简单的电子设备，还是复杂的高难度 PCB，元器件符号都扮演着不可或缺的角色，它堪称电子世界的通用语言。来跟着捷多邦小编的步伐一起了解 ...; 178 2 0 2

捷多邦 2025-3-11 15:50: 掌握SMT与DIP工艺，突破高难度 PCB 制造瓶颈; 在电子制造领域， SMT（表面贴装技术）和 DIP（双列直插式封装技术）工艺是两大关键制造手段，在高难度 PCB 制造中均发挥着不可或缺的作用。今天捷多邦小编 ...; 318 3 0 3

捷多邦 2025-3-11 15:49: 解析SMT软板涨缩，突破高难度PCB制造瓶颈; 在电子制造领域， SMT软板以其独特的柔韧性和可弯折性，捷多邦小编知道虽然在众多电子产品中得到广泛应用，尤其是在高难度 PCB 的设计与制造中扮演着关键角色 ...; 220 2 0 2

捷多邦 2025-3-7 18:14: 线路板OSP表面处理：质量提升的核心驱动力; 在高难度 PCB 的制造过程中，表面处理工艺对于保障线路板的性能和可靠性起着关键作用，其中 OSP（有机保焊膜）表面处理备受关注。所以跟着捷多邦小编一起了 ...; 260 1 0 1

捷多邦 2025-3-7 18:12: 线路板 Hi-Pot 测试：高难度 PCB 的质量守护者; 在电子设备中，线路板是关键部件，而高难度 PCB 因复杂的设计与制造工艺，对质量把控提出了更高要求。Hi-Pot测试，即高压测试，是保障线路板绝缘性能的重要手 ...; 323 1 0 1

捷多邦 2025-3-7 18:12: 化学镀镍钯金：高难度 PCB 的卓越表面处理方案; 在高难度 PCB 的制造领域，化学镀镍钯金是一种备受瞩目的表面处理工艺，为提升线路板性能发挥着关键作用。今天捷多邦小编整理了相关化学镀镍钯金的知识，一起 ...; 259 1 0 1

捷多邦 2025-3-6 18:36: 深度剖析高速设计，探寻科技进步之源; 在科技日新月异的当下， “高速设计” 成为诸多领域迈向高效、高性能的关键。捷多邦小编发现从电子产品到交通工具，高速设计的身影无处不在，深刻改变着人们的 ...; 235 4 0 4

捷多邦 2025-3-6 18:15: 线路板多层堆叠设计：电子产品的核心支撑; 在当今飞速发展的电子科技领域，线路板多层堆叠设计堪称电子产品的 “幕后英雄”。随着电子产品朝着小型化、高性能、多功能方向不断迈进，线路板多层堆叠设计 ...; 251 3 0 3

捷多邦 2025-3-5 18:16: 探秘线路板低损耗因子，解锁高难度PCB奥秘; 在高难度 PCB 制造领域，线路板的低损耗因子扮演着举足轻重的角色。损耗因子，指的是信号在传输过程中能量损失的比例，低损耗因子意味着信号传输时能量损耗极 ...; 226 5 0 5

捷多邦 2025-3-5 18:15: 高频基材：为高难度 PCB 注入强大性能 “基因”; 在现代电子科技飞速发展的浪潮中，高频基材作为高难度 PCB 制造的核心要素，正扮演着愈发重要的角色。高频基材，通常是指具有低介电常数（Dk）和低介质损耗因 ...; 217 3 0 3

捷多邦 2025-3-5 18:03: 高TG板材：高难度PCB的坚实后盾; 在高难度 PCB制造领域，高TG板材正逐渐崭露头角，成为保障电路板性能与可靠性的关键材料。TG即玻璃化转变温度，高TG板材指玻璃化转变温度较高的电路板材料，通 ...; 196 1 0 1

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