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大鱼芯城 2024-4-15 10:38
- 原创 电子元器件知识05-TO封装
- TO封装 ，全称是Transistor Outline封装，指的是一系列专为晶体管和类似器件设计的封装标准。TO封装是一种圆柱形封装，通常由金属制造，用于提供良好的热传导 ...
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- 原创 电子元器件知识04-QFN和QFP
- QFN封装 QFN（Quad Flat No-lead）封装是一种四面平无引脚的封装方式，集成电路被封装在塑料芯片内，四面开有电子连接端，其主要特点是没有引脚。 特点： ...
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- 原创 电子元器件知识03-SOT
- SOT 封装（Small Outline Transistor）是一种用于小功率器件的表面安装封装形式。SOT封装非常适合于晶体管、电压调整器、二极管等小型的半导体器件。它们的外 ...
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- 原创 电子元器件知识02-SOIC与SOP
- SOIC （Small Outline Integrated Circuit）封装是表面安装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）中广泛使用的一种封装形式，适用于集成电路（IC）。这种 ...
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- 原创 电子元器件知识01-常见封装
- 关于电子元器件的常见封装类型，这里为你列举一些较为常见的封装类型： 通过孔（Through-Hole）封装类型： - DIP (Dual In-line Package)：长方形塑封体， ...
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