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精密半导体参数测试解决方案 直播时间： 01月08日 10:00
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大鱼芯城 2024-12-24 11:48
- 原创 TI官方更新：新版本丝印标识详解
- TI（德州仪器）官方对新版本丝印标识的更改，这些变化不仅影响了产品的外观，还可能对设计和应用产生一定的影响。让我们一起来看看具体的变化吧！ 1.EC ...
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- 原创 电子元器件知识16-DIP开关
- DIP开关（双列直插式封装开关）是一种常见的机电设备，广泛应用于各种电子设计中。其多样的形式、配置、尺寸和开关机制使得设计师可以灵活地满足不同的需求。 ...
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- 原创 美国对华半导体限制措施：影响与回应
- 引言 2024年12月，美国政府发布第三轮大规模对华半导体出口限制措施。这一轮限制覆盖范围更广、措施更严，包括对140家中国公司实施出口禁令，重点限制24种芯 ...
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- 原创 火眼金睛辨真伪：AVX 钽电容真假识别指南
- 一、AVX 钽电容假货横行的现状 在电子元器件市场中，AVX 钽电容因其性能优异而被广泛应用。然而，目前市场上 AVX 钽电容假货较多，这给消费者和电子 ...
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- 原创 新型固态硬盘的崛起：从性能到AI计算
- 随着人工智能（AI）算法对数据需求的不断增长，传统存储解决方案在计算效率方面遇到了瓶颈。以美光为代表的存储制造商正在努力开发更快、更高效的固态硬盘（SSD ...
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- 原创 电子元器件知识15-散新料
- 什么是 散新料 ？ 芯片散新料（简称“散新”）是指那些没有原厂包装的原装正品新芯片。这些芯片因为各种原因（例如运输过程中的损坏、批次检测不合格等）没有 ...
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- 原创 电子元器件知识14-翻新料
- 翻新料指的是通过回收旧的或废弃的电子元器件，经过修整、清洁、测试等过程，使其看起来像是新的元器件，并重新投入市场销售使用的一种元器件。这些翻新料在电 ...
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- 原创 电子元器件知识13-TO220和TO220F
- TO220和TO220F是两种常见的功率电子元器件封装类型，分别用于封装具有一定功率处理能力的晶体管、场效应管、稳压器等器件。它们在结构和散热性能上略有不同，具 ...
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- 原创 电子元器件知识12-DPAK和DP2AK
- DPAK (TO-252) 简介 DPAK（TO-252）是一种常见的表面贴装封装，广泛用于功率半导体器件如晶体管、场效应管（MOSFET）和稳压器。它的尺寸适中，具有良好的散 ...
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- 原创 电子元器件知识11-DO-214封装
- DO-214AC (SMA) 简介 DO-214AC是一种表面贴装封装，常见别名为SMA，主要用于保护电路中的二极管。它的体积适中，既能提供较高的电流能力，又能在相对紧凑 ...
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- 原创 电子元器件知识10-SOT23和SOT323
- SOT-23和SOT-323都属于小型轮廓晶体管（Small Outline Transistor，SOT）封装系列，是表面贴装设备（SMD）中常见的封装类型。它们主要用于小功率器件，如晶体管 ...
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- 原创 电子元器件知识09-DO封装
- DO封装 ，全称是Diode Outline（二极管外形封装），是针对二极管的一种传统封装方式。DO封装族中包含了多种不同尺寸和形状的二极管封装类型，它们在设计上主要 ...
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- 原创 电子元器件知识08-SOD封装
- SOD 封装，全称是Small Outline Diode（小型轮廓二极管），是一种用于二极管的小型轮廓封装。这类封装因其小尺寸和面积效率高而受到欢迎，常用于需要节省空间 ...
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- 原创 电子元器件知识07-BGA封装
- BGA （Ball Grid Array）封装是一种表面贴装封装，它解决了面对复杂集成电路，尤其是微处理器和内存芯片时引脚数量的挑战。BGA封装的特点是其焊盘以网格形式排 ...
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- 原创 电子元器件知识06-DIP封装
- DIP （Dual In-line Package）封装是一种经典的集成电路封装形式，特点是两排平行的引脚沿封装体的长边伸出。引脚通常是通过穿孔安装在印刷电路板（PCB）上， ...
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