原创 电子元器件知识07-BGA封装

BGA封装简介：

特点：

• 高密度封装：由于BGA封装的焊球是在封装的下表面分布，因此它能够实现比其他封装更高的引脚数，适合复杂和高速的集成电路。
• 性能优秀：含有的众多焊球使得BGA封装具有很低的寄生电阻和电感，从而得到较好的电气性能和信号完整性。
• 良好散热：由于封装的层次设计，BGA封装通常具有良好的散热能力，尤其是有热垫（thermal pad）设计的BGA封装。
• 自动对齐：在加热时，表面张力会使得焊球自动对齐到PCB上的对应焊盘，这种“自寻行”现象可以在一定程度上纠正对位的不准确。

使用场景：

焊盘设计：

• 由于焊盘位于封装的下方，BGA的放置和焊接需要较高的精度，常用的方法是红外或X射线设备对焊盘和焊球间的连接进行视觉检查。
• 在PCB设计上，要确保BGA的焊盘布局与封装的焊球布局相对应。
• 对于大型BGA，可能需要在PCB底部设计瞄准标记，以帮助在装配过程中对位。