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用户455232
2007-11-5 23:50
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常见的封装概括（转载）
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1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后 ...
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用户455232
2007-11-5 23:42
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protel 基本常识（转载）
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1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； ...
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用户455232
2007-11-4 16:26
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几个问题
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1、电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则？比如，同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装，同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式，选择哪 ...
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用户455232
2007-11-4 16:23
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电容的基础知识
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电容的基础知识 (1) 根据介质的不同，同时结合实际应用中的具体情况，我们把电容器简单分为三类 第一类：电解类 电解电容器是指在铝、钽、铌、钛等阀 ...
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