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用户63200 2006-11-25 16:15
- 胶片收缩问题原因分析
- 今日电路板对尺寸稳定性要求须达到每24IN变化不超过1MIL的精度，甚至每30IN不超过0．5MIL为标准，因此，线路版厂在温湿度控制方面就必须严格 ...
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- 干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
- 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很 ...
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- 单片机无线串行接口电路设计
- 单片机无线串行接口电路由MICRF102单片发射器芯片、MICRF007单片接收器芯片组成，工作在300~440 MHz ISM频段；具有ASK调制和解调能力，抗干扰能力强，适合工 ...
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- 丝网印刷在PCB制造中的应用
- 印制电路板(PCB)的出现与发展，给电子工业带来了重大变革，它已经成为各种电子设备和仪器中必不可少的部件。随着网印技术的不断发展，用于 PCB行业的新 ...
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- 集成电路的检测常识
- 1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各 ...
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- 锡铅焊锡替代材料的选择
- 随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生 ...
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- 柔性电路的脉冲加热回流焊接
- 脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一种工艺，将两个预先上好助焊剂的、镀锡的零件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度，固化后，在零件与焊锡 ...
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- PCB外层电路的蚀刻工艺
- 一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡 ...
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- 线路板废水处理的探讨
- 当前的信息社会，电子工业飞速发展，作为电子业的基础之一——线路板每年以10—20％的速度在递增，从而成为电子行业中的重要产业之一，然而其复杂的制程 ...
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- PCB板返修时的两个关键工艺
- 一 . 引言 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板； 再流之后迅速冷却焊点。 由 ...
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- 热风整平工艺技术
- 热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗称喷锡)是近几年线路板厂使用较为广泛的一种后工序处理工艺，它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来在印制板金属化孔内和印制导 ...
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- RF设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
- 新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分 ...
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- 背板制造技术
- 背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设 ...
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- 柔性电路材料的选择
- 随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、 ...
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- 廉价隔离型高精度D/A转换器
- 在自动化仪表，电动组合仪表II型输出0～10mA的电流，III型输出4～20mA的电流。本文介绍的电路可以作为0～20mA的恒流源输出，因此适用性较广，可为各种仪器仪表 ...
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