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精密半导体参数测试解决方案 直播时间： 01月08日 10:00
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用户63200 2006-11-25 17:47
- 精细线路生产中的实际应用
- 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多 ...
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- 浅谈研磨刷辊的使用
- 刷板机不论在PCB行业、CCL行业或不锈钢、金属板加工行业都有举足轻重的作用，但要真正发挥刷板机的作用，除了选用质量好的研磨刷轮如 GSH牌研磨刷 ...
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- 电镀镍金板不上锡原因分析
- 电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整： 1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , ...
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- 微型BGA与CSP的返工工艺
- 包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA) ...
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- 湿膜的应用
- 一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度 ...
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- PCB/PWB/FPC的定义和区别
- PCB是英文Printed circuit board的缩写，正式译文是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板；包括印制线路图形和印制元件； PWB是 ...
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- 线路板数控钻铣床CNC－钻、铣命令集
- 线路板数控床有不同的品牌，其内部的编程命令对于不同的系统都有稍许不同，同时不同的编程格式其命令都有些不同，但其大部分都相同和相通， ...
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- FPC常用术语中英文对照
- A Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷 ...
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- 数控钻床－垫板
- 印制板钻孔，使用上、下垫板是为了阻止线路板表面和底面铜箔开花产生毛刺，使线路板钻孔表面光滑提高印制板的质量、提高成品率。由于使用这种辅助材 ...
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- 解析特征阻抗
- 近年来，高速设计领域一个越来越重要也是越来越为设计工程师所关注议题就是受控阻抗的电路板设计以及电路板上互联线的特征阻抗。然而，对于非电子的设计 ...
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- 等离子技术与集成电路
- 本文介绍，改善引线接合强度的关键的等离子处理参数。 随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊 ...
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- BGA的返修及植球工艺简介
- 一：普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。 不 ...
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- 线路板细线生产的实际问题
- 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是 ...
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- 何谓高密度印制电路板（HDLBoard）
- 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其 ...
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- 论飞针测试假开路多原因分析及解决策略
- 随着PCB行业的快速发展，测试设备不断技术更新，市场对测试设备的稳定性、高效率要求也越来越高。为了尽量使测试设备稳定性更好，人在保证测 ...
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