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用户63200
2006-11-17 19:29
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一种基于单片机的函数发生器的设计实现
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在自动控制系统设计及调试过程中，不同频率的正弦波、三角波和方波常作为信号源，应用十分方便。过去常由分立元件及集成运放构成振荡器，后来出现的 ICL8038其 ...
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用户63200
2006-11-16 23:48
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印制电路板工艺设计规范
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一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制 ...
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用户63200
2006-11-16 23:48
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有关印制线路板的一些术语
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1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板：print ...
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用户63200
2006-11-16 23:47
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印制板表面镀(涂)工艺
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一、印制板表面镀（涂）方法：a、电镀法。b、化学镀。 二、印制板表面镀层常见元素： a、镍，元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量 ...
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用户63200
2006-11-16 23:47
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PCB印刷线路板入门简介
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PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘 ...
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用户63200
2006-11-16 23:46
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PCB目检检验规范
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一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维 ...
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用户63200
2006-11-16 23:46
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如何防止线路板曲翘
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一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机 ...
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用户63200
2006-11-16 23:46
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CP和CPK介绍
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CP(或Cpk)是英文Process Capability index缩写，汉语译作工序能力指数，也有译作工艺能力指数过程能力指数。 工序能力指数，是指工序在一定时间里，处于 ...
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用户63200
2006-11-16 23:44
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PCB电测工艺介绍
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一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛 ...
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用户63200
2006-11-16 23:44
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多层板孔金属化工艺探讨
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本文主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺，剖析了各工步的原理及作用。 一、前言 众所周知，孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节，它关系到多 ...
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用户63200
2006-11-16 23:43
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SMT-PCB的設計原则
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一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 ...
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用户63200
2006-11-16 23:42
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印制电路板制造工艺参考资料
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第一章 工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关 ...
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用户63200
2006-11-16 23:42
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印制电路板污水处理技术
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印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。至于产生铜废水的工序，主要有：沉铜、全板 ...
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用户63200
2006-11-16 23:41
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FPC撓性印制板的生产工艺
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第一章 工艺审查和准备 第一节 工艺审查 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准， 结合生产实际，对设计部位 ...
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用户63200
2006-11-16 23:40
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FPC压合溢胶分析及改善
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一、首先，我们来了解一下什么是溢胶 气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系 ...
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