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用户63374
2006-11-8 11:54
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CAM制作的基本步骤
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每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作 ...
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用户63374
2006-11-8 11:38
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PCB设计几点体会
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1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互 ...
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用户63374
2006-11-8 11:37
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POWERPCB常用快捷键
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设置通孔显示模式：D+O 设置铜只显示外框形式：P+O 改变当前层：L（如改当前层为第二层，为L2） 测量：从当前位置开始测量：Q 改变线宽：W 设 ...
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用户63374
2006-11-8 11:36
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SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD
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SMT焊点因型众多且其形态大多为复杂的三维形态，研究难度较大。为此目前在SMT焊点形态理论研究方面尚存在许多不完善之处。例如，至今尚无将焊点形态成形C ...
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用户63374
2006-11-5 00:41
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光绘工艺（六）--光绘系统的技术指标
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（一），硬件指标： 1，定位精度： 定位精度分为相对对位精度和绝对对位精度。 相对对位精度也就是重复对位精度，这是光绘 ...
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用户63374
2006-11-5 00:41
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光绘工艺（五）--特殊问题
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（一）。Gerber文件生成焊盘中心孔： 在用普通方法处理Gerber文件生成中心孔的时候，存在着两种危险性： 1，当D码不匹配时，应该有孔的地 ...
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用户63374
2006-11-5 00:40
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光绘工艺（四）--暗房处理
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Circular圆形 Square方型 Rectargle矩型 Rounded rect圆角矩型 Obround椭圆型 Diamond菱型 Blank空白型 Hear relief梅 ...
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用户63374
2006-11-5 00:40
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光绘工艺（三）--CAM(计算机辅助制造)
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（一），CAM的概念 大家已有CAD的概念，但在使用光绘机的时候必须要有CAM的概念。因为每 个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到 ...
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用户63374
2006-11-5 00:39
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光绘工艺（一）--光绘工艺的一般流程
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（一），检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1，检查磁盘文件是否完好； 2，检查该文件是否带有病毒，有病毒 ...
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用户63374
2006-11-5 00:38
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真空蚀刻技术
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一种改良过的适用于生产超精密板的蚀刻技术 Vacuum Etching Technology: An Improved Etching Technique for Ultra-Fine Structures By Fr ...
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用户63374
2006-11-5 00:37
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蚀刻相关术语
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侧蚀 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。见图10-1. 侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工 ...
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用户63374
2006-11-1 19:21
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CB蚀刻过程中应注意的问题
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1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导 ...
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用户63374
2006-11-1 18:10
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干膜曝光工艺
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干膜曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。曝 ...
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用户63374
2006-10-31 18:30
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干膜贴膜工艺
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目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整 ...
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用户63374
2006-10-31 17:14
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干膜光致抗蚀的种类
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概述：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有几种产品用于印制电路板生 ...
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