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用户63374
2006-10-24 14:29
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实现BGA的良好焊接
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随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT装配的难度 ...
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用户63374
2006-10-23 10:50
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SMT印制板设计质量的审核
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一、SMT设计程序 新产品在开发过程中往往分为方案设计阶段、初步设计阶段、工程设计阶段、样板和试生产阶段、批量生产阶段等几个环节。 1、方案 ...
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用户63374
2006-10-23 09:08
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BGA元件的组装和返修
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大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X ...
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用户63374
2006-10-23 08:06
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焊锡膏使用常见问题分析
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焊锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有 ...
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用户63374
2006-10-23 07:35
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在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求
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在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SM ...
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用户63374
2006-10-23 06:52
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VxWorks应用技巧两例
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VxWorks操作系统是一个应用比较多的实时多任务操作系统。它提供并支持多任务调度机制，用户可以将自己对事件的控制通过不同任务的协调而完成。各个任务之间 ...
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用户63374
2006-10-22 23:26
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MicroC/OS-II在80C196上的移植实现
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摘 要：在嵌入式系统中使用实时操作系统，可以提高系统的稳定性、可靠性和实时性。MicroC/OS-II是一个完整的，可移植、可固化、可剪裁的抢占式多 ...
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用户63374
2006-10-22 03:29
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定点dsp与浮点dsp的比较
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定点运算DSP在应用中已取得了极大的成功，而且仍然是DSP应用的主体。然而，随着对DSP处理速度与精度、存储器容量、编程的灵活性和方便性要求的不断提高、自80 ...
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用户63374
2006-10-22 03:19
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手工焊接与返修工具
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手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能 ...
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用户63374
2006-10-22 01:40
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SMT生产工艺流程简介
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一、单面组装： 来料检测 è 丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修 二、双面组装； A：来料检测 è PCB ...
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用户63374
2006-10-22 00:00
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电子工艺选择性焊接：PCB设计者新选择
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回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接 ...
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用户63374
2006-10-21 23:43
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PCB的冲裁
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印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是 ...
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用户63374
2006-10-21 22:48
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回流焊的发展趋势
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最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的 ...
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用户63374
2006-10-21 11:27
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无铅焊接的脆弱性
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摘 要 最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然 ...
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用户63374
2006-10-21 09:57
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回流焊缺陷分析
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锡珠(Solder Balls)： 原因： 1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 3、加热不精确，太慢并 ...
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