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用户63374
2006-10-31 13:39
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水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法
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水溶性干膜的显影液为 l一2％的无水碳酸钠溶液，液温30—40℃。显影的速度在范围内随温度增高而加快，不同的干膜显影温度略有差别，需根据实际情况调整， ...
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用户63374
2006-10-31 12:56
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曝光显影工艺指导书
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一.目的: 本指导书规定干膜贴膜制作工位的工作内容及步骤。 二.范围: 本指导书适用于干膜贴膜制作工位的工作过程。 三.设备: RISTON ...
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用户63374
2006-10-28 17:20
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图像转移概述
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造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保 ...
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用户63374
2006-10-28 16:39
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USB控制器芯片及其在图像采集中的应用
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一、USB规范简介 USB是一种支持在USB主机和USB设备之间进行串行数据传输的通信协议。主机作为总线的主叫方，采用两种信令模式：全速模式12M ...
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用户63374
2006-10-27 18:01
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X射线焊点图像和缺陷分析
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伴随着元器件封装的迅速发展，电子组装向着密、小、轻、薄的趋势发展，诸如BGA、Flip、Chip、CSP等高新封装技术的出现，使得表面安装电子组装变得 ...
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用户63374
2006-10-27 17:17
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渗镀问题改善办法
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随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户 ...
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用户63374
2006-10-27 10:18
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怎样清除误印的锡膏
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问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？ 解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的 ...
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用户63374
2006-10-27 09:41
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数字电路抗干扰
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在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个 ...
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用户63374
2006-10-27 08:49
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业余印制电路板制作方法汇总
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方法1： 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2. 把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸 ...
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用户63374
2006-10-27 08:22
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PCB镀覆废液的综合利用
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从长远来看，PCB镀覆废液在综合利用上投资，能够节约资金降低成本。 PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化 ...
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用户63374
2006-10-26 12:17
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电路板之微切片与切孔
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1.概述 电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片 (microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好 ...
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用户63374
2006-10-26 10:37
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印制线路板切片测试方法
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1.目的 用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域 2.测试样品 从线路板上或测试模上切下一块样 ...
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用户63374
2006-10-26 10:01
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无铅焊料的介绍
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一、无铅的背景（为什么需要无铅） ◆ 20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004 ...
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用户63374
2006-10-26 00:00
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BGA器件及其焊点的质量控制
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随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机 ...
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用户63374
2006-10-24 23:33
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BGA装配和锡浆检查
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随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及，为确保良好的装配质量和高产量，所需检查策略是必须进行复检。BGA具有非凡的设计优势，但也存在测试和返修的实 ...
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