-
用户819914
2010-1-7 17:38
-
PCB基础知识之PCB的种类
-
一、单面板(Single-Sided Boards) 我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:37
-
LED铝基板的特点、结构与作用
-
LED 的散热问题是 LED 厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:36
-
解析特征阻抗
-
近年来,高速设计领域一个越来越重要也是越来越为设计工程师所关注议题就是受控阻抗的电路板设计以及电路板上互联线的特征阻抗。然而,对于非电子的设计工程师 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:34
-
PCB价格的组成
-
大凡电子厂采购人员都曾为PCB多变的价格所困惑过,即使一些有多年PCB采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委,其实PCB价格是由以下多种因素组成的: 一 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:33
-
线路板有关标准
-
IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:32
-
印刷布线图的基本设计方法和原则要求
-
一、印刷线路元件布局结构设计讨论 一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:31
-
PCB拼板规范
-
1 PCB 拼板宽度 ≤260mm ( SIEMENS 线)或 ≤300mm ( FUJI 线);如果需要自动点胶, PCB 拼板宽度 × 长度 ≤125 mm×180 mm ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:30
-
PCB布线
-
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:28
-
什么是图像转移
-
制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”,即用保护性 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:27
-
软板基础知识
-
随着软性 PCB 产量比的不断增加及刚挠性 PCB 的应用与推广,现在比较常见在说 PCB 时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的 PCB 。通常,用 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:26
-
柔性线路板的挠曲性和剥离强度
-
柔性线路板(FPC)发展到今天,用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。 A) 柔性 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:25
-
印制电路板的安装和装配
-
为了达到生产最大化,成本最小化,应考虑到某些限制条件。而且,在着手设计工作之前,还应考虑到人的因素。这些因素详述如下: 1 )导线间距小于0.1mm 将无法 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:24
-
化金板保存条件总结
-
一、ENIG结束→包装 1、建议储存条件: ①.温度:30℃ ②.相对湿度:60% ③无强酸性、无硫、无氯空气环境下 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:23
-
PCB线路板电镀铜工艺简析
-
一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 17:22
-
FPC制造能力参数
-
类型 参数 基材厚度 (μm) 铜导体厚度 (μm) 最小线宽 (mm) 最小线距 (mm) 最小孔距 (mm) 抗剥离强度 (N/mm) 挠曲测试 公差 耐 ...
-
关闭
站长推荐
/3