用户819914的文章-第2页-面包板社区

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用户819914 2010-1-7 17:21: PCB在设计中应考虑到的各种因素; 1、“层(Layer) ”的概念　　与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板 ...; 786 9 0 9

用户819914 2010-1-7 17:20: 高精密线路板PCB水平电镀工艺详解; 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高 ...; 1709 8 0 8

用户819914 2010-1-7 17:18: 化学镀镍/金板有办法返工; 化学镀镍/金板属于高档的印制板，在电脑、手机、汽车等许多领域的电子产品获得广泛应用。化学镀镍/金是印制板的高级最终表面处理工序，处理后就包装出厂了，经过 ...; 2172 7 0 7

用户819914 2010-1-7 17:18: 印刷电路板的过孔; 一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为 ...; 1431 6 0 6

用户819914 2010-1-7 17:16: 印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(下); 3镀光亮镍光亮镍镀层均匀、细致、光亮，但不可焊。与普通金属零件镀光亮镍相比，印制板镀光亮镍层要求有更好的延展性。光亮度镍的溶液应具 ...; 2079 6 0 6

用户819914 2010-1-7 17:15: 印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(上); 1概述镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，Ni2+的电化当量1．095g／AH。用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍) ...; 1961 6 0 6

用户819914 2010-1-7 17:14: PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素; 影响OSP膜厚的主要因素有： 1.OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。 ...; 2384 8 0 8

用户819914 2010-1-7 17:13: OSP技术; OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法 ...; 1221 9 0 9

用户819914 2010-1-7 17:12: 为什么PCB板材内出现白点或白斑; ⑴板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。 ⑵局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性 ...; 2801 8 0 8

用户819914 2010-1-7 17:11: 化学镍金（ENIG）常见问题讨论与问答集; 化学镍金（ENIG）常见问题讨论与问答集　　化镍金只是PCB最终表面处理的一种，何种情况下需化镍金，具体要根据客户的需要。化镍金有一下一些特点： 1、 ...; 3154 8 0 8

用户819914 2010-1-7 17:09: PCB线路板的电镀金工艺; 电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素； ①目的与 ...; 2333 7 0 7

用户819914 2010-1-7 17:05: 焊接的基本原理; 润湿：在焊接过程中，我们把熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且付着牢固合金过程，称之为焊料在母材表面润湿。　　润湿力：在焊接过程中，将 ...; 2071 5 0 5

用户819914 2010-1-7 17:02: 精密多层板图形转移工艺控制技术要点; 一、高密度多层板图形转移工艺控制技术　　在高密度多层板制造工艺中，图形转移是关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以，在 ...; 1207 5 0 5

用户819914 2010-1-7 17:00: 高密度印制电路板(HDI)简介; 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他 ...; 1135 6 0 6

用户819914 2010-1-7 16:59: 如何选择PCB的基板材质; 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 　　2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 　　3.化银板(ImmersionAg) 　　4.化金板(ElectrolessNi/Au，EN ...; 1307 9 0 9

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