《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》（最终）

《芯片及系统的电源完整性建模与设计》图书简介芯片及系统的电源完整性建模与设计，电子工业出版社出版，MadhavanSwaminathan及A.EgeEngin著，李玉山，张木水译，这是国内公开出版的第

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要

晶圆及芯片测试，过程讲解

【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用；主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料；L/F的制程有Etch和Stamp两种；易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于40%RH;

上海贝尔PCB设计规范