最全的芯片封装方式（图文对照）.rar

黑客新手入门必读经典读物

汇总了工程师常见的电子物料的封装及参数介绍，虽然是老资料，不过手册查看方便

《新编电子电路大全》共分《家用与民用电路》、《通用模拟电路》、《通用数字电路》、《测量与传感电路》、《通信电路》、《特殊应用电路》6卷，包括电路3500种，涉及电子技术应用各个领域。

《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人MichaelQuirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或

对于电工技术、电气工程方面的人士是个很好的借鉴，有助于电路分析。从直流电阻性电路分析开始，一直讲到交流电路。对于数学基础方面，使用者不需要懂得微分或积分预算，用导数来说明电压与电流的关系的场合很少。大

SMT基础知识.汇总