集成电路的测试与封装

集成电路芯片制造简介

详细的射频知识与微波知识。

电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电知识也是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻

漫画电子电路（日）田中贤一_扫描版

AllegroSiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3版，功能更加强大，本书是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例，通过

芯片封装测试流程详解.ppt

射频电路设计实战宝典.

内容简介：本书分为雷达主要分机及测量方法两大部分。前者包括雷达发射机、雷达接收机及雷达终端，书中阐述了它们的组成、工作原理和质量指标；后者包括经典的测距、测角和测速的基本原理和各种实现途径，并相应地讨

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金