Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3 版，功能更加强大，本书是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。本书需要的实验数据可以到www.pcbbbs.com和www.cadence.com.cn网站下载。 《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要介绍系统级封装的设计方法。本书共分为11章：第1章系统级封装设计介绍，介绍系统级封装的历史和发展趋势， 以及对SiP、RFSiP、PoP等封装的展望。第2章封装设计前的准备，主要结合工具，了解一些常见的命令和工作环境，本章中有部分内容，可以在学完本书后再进行练习。第3章系统封装设计基础知识，主要是了解一些设计的数据，如芯片（Die）、BGA、基板厂所用的参数。第4章建立芯片零件封装，主要介绍如何创建Die的零件库。第5章建立BGA零件库，介绍如何创建BGA的零件库。第6章导入网表文件，可以根据实际情况建立DIE和BGA之间的连线关系。第7章电源铜带和键合线设置，主要介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章约束管理器，介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章布线和铺铜，包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章后处理和制造输出，介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章协同设计，包括独立式协同设计、实时的协同设计。 《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP\APD设计指南》适合从事系统级封装设计相关工作的人员参考学习，也可作为高等院校相关专业师生的参考书。
