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工程师15年layout经验资料

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电源设计杂谈.pdf

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（第六版) 芯片制造-半导体工艺制程实用教程

第六版本的芯片制造，半导体，工艺制程，教程，封装，光刻。
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现代集成电路半导体器件胡正明

现代集成电路半导体器件中文翻譯版[美] ChenmingCalvinHu（胡正明）著，译者：王燕张莉叶佐昌岳瑞峰第1章半导体中的电子和空穴第2章&emsp
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现代无线系统射频电路实用设计

注意：与现代无线系统射频电路实用设计卷2是两本书，不是一本分开的
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223页带你充分了解放大器

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集成运放应用电路设计360例

集成运放应用电路设计360例
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信号完整性基础知识（中兴通讯上海第一研究所）.pdf

信号完整性基础知识（中兴通讯上海第一研究所）.pdf
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最全最详尽的半导体制造技术书籍，涵盖晶圆工艺到后端封测

《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人MichaelQuirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—
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华为技术资料合集（硬件开发/C语言/PCB设计/天线通信）

华为硬件工程师手册_全（159页），华为C语言编程规范，华为PCB设计规范，华为PCB的EMC设计指南，华为天线内部培训资料，数字移动通信原理（华为）华为NB-IOT解决方案解析
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