随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入了一个全新的时代，尤其是高速电路设计业已成为了电子工程技术发展的主流，而Cadence以其强大的功能和高级的绘图效果，逐渐成为了PCB设

印制电路手册中文（第六版）为PCB设计人员、工程师等技术人员准备，用于了解PCB原材料、设计方法、加工工艺、质量和可接受性等相关内容。

PCB布局布线规范设计技巧工艺拼版规范封装命名规范过孔电流计算等25个文档资料整理，很全面的资料

自己绘制PCB过程遇到的常见的问题，快速处理方法

本教程详细介绍了常用的元器件封装 以及选型和设计原则。来自华为公司，值得学习。

《纳米集成电路制造工艺（第2版）》是2017年清华大学出版社出版的书籍，作者是张汝京等。这是国内首本关于纳米集成电路制造工艺的著作。半导体产业领军人物张汝京组织，顶级半导体代工厂一线科研人员编写，清华

元器件基础知识(SMT部分) Chip SMD元件

PCBLayout图文教程终结版.pdf

《PCB封装详解手册》，全书分为五个章节。共143页的内容。对大家了解PCB封装技术有相当的帮助！

《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人MichaelQuirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—