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车载SiC器件的热应力是否令您烦恼?
资料介绍

热导率高且热膨胀系数低的A.L.M.T. Corp. (联合材料)散热材料可以解决您的烦恼!

车载模块方面,近年来双面散热方式已成为一种趋势。然而,如果用Cu作为SiC器件和引线框架之间的散热材料,则会由于SiC产生的高温,而导致热应力增加,进而导致焊料可能发生剥离和开裂。

我们的CPC具有Cu/CuMo/Cu的三层结构,是一种高性能的散热材料,其热导率接近Cu,同时利用Mo的低热膨胀系数,既不会受热应力的影响,同时还提高了功率模块的可靠性能。

CPC (Copper/Pressed Copper-Molybdenum/Copper)的优势:

· 热导率高。

· 热膨胀系数可调,可与周围材料完美结合。

· 叠层材料。(为铜层之间夹入CuMo(CuMo)的结构。)

· 表面Cu层可以优化初始散热性能。

· 通过轧制和压制的工艺,大大地提高了产量。

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