如今，电子设备越来越多地通过一种或多种无线技术与世界连接，它们通常被称为智能设备。手机、电脑、电视、视频游戏、手表、吸尘器、咖啡机，等等——这还只是冰山一角。

随着需求增长的加速，到 2025 年，预计将有超过 750 亿台设备加入连接。将多种无线技术整合到智能物联网设备中，给制造商带来了独特的挑战，因为其必须满足一定的环境要求，如防水或耐受高温、冲击和振动。为了确保这些设备提供可靠、无缝连接，坚固耐用、小型化设计、延长电池使用寿命以及保障高性能都是必须考虑的关键因素。

本白皮书调查了与小型化设计有关的挑战，并提供了克服这些挑战的设计考虑，重点是天线设计、PCB 连接器和相关元件。