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  • 【 2022年1月电子工程专辑杂志】内外因素共同驱使下,2022年半导体行业的机遇和挑战
【 2022年1月电子工程专辑杂志】内外因素共同驱使下,2022年半导体行业的机遇和挑战
资料介绍

2021年12月,当我们正编辑此文时,新冠病毒的最新变种奥密克戎( B.1.1.529,Omicron)正在肆虐全球。持续了两年的疫情并没有随着时间的流逝而消失,这为全球各行各业在2022年的发展蒙上了一层不确定性。从2020年秋季开始约一年半的时间中,整个电子行业受到疫情、贸易战等因素影响,爆发了史无前例芯片缺货潮,至今还没有缓解的迹象。

目录内容:

业界趋势 探索真无线音频的发展和机遇 5G助推物联网安全市场

设计新技术 把控JESD204B接口功能的关键问题 面向智能应用的长寿命小体积检测开关

封面故事 内外因素共同驱使下,2022年半导体行业的机遇和挑战

测试与测量 加速5G基础设施部署的测试解决方案

思维与观点 2022年全球半导体行业10大技术趋势

精英访谈 半导体芯片设计——业内顶级专家如是说

中国半导体设计 智能传感器应用及60家国产传感器厂商调查报告

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