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【 国际电子商情2021年05月杂志】智能表计封口已至,竞争格局正在形成
蜂窝物联网市场的竞争非常激烈,价格下探的趋势已从模组端传导到
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【 电子技术设计2021年05月杂志】芯片“维度”新玩法
在传统的登纳德缩放比例定律大放异彩的日子里,使用的是平面晶体
IP/EDA技術
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【 电子技术设计2021年04月杂志】RISC-V能否复制Linux的成功?
今年是Linux内核发布三十周年。这一开源代码催生了数百个项
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【 2021年04月电子工程专辑杂志】Cat.1承上启下 vs. NB-IoT稳扎稳打,你的选择是?
随着2G/3G的退网,基于这些蜂窝网络的物联网业务将迁至何处
电子杂志
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【 国际电子商情2021年04月杂志】MCU供需之变中的突围新机遇!
MCU原厂对市场走势预测谨慎,但仍坚定不移地在看好的细分市场
电子杂志
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【 国际电子商情2021年03月杂志】大数据存储要落地,还需解决哪些难题?
由晶圆产能紧缺引发的蝴蝶效应,已经向下蔓延到存储市场,这对大
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【 2021年03月电子工程专辑杂志】突破CMOS工艺极限 半导体技术下一步往哪走?
从ITRS、ITRS 2.0到最新的IRDS,我们已经看到一
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【 电子技术设计2021年03月杂志】电气化与自主化:汽车行业的两大驱动力
汽车业的发展主要由电气化和自动驾驶两大趋势所推动。由于欧盟设
电源管理
人工智能
传感/MEMS
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【 2021年02月电子工程专辑杂志】千亿级规模的5G毫米波离我们有多远?
目前5G毫米波产业链和标准化组织针对5G毫米波的各种问题提出
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【 国际电子商情2021年02月杂志】资本热潮再起,AI芯片的落地与挑战
在全球科技竞争拉动下,半导体行业对掌握核心技术的意识愈发强烈
电子杂志
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