以SiC和GaN为代表的第三代半导体，凭借优异特性成为新能源汽车、数据中心的核心材料，但目前也正在进入产能和价格拼杀阶段，新一轮的市场洗牌即将开始。

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专题故事 第三代半导体的“中场战事” 全球SiC、GaN的最新进展如何？ 氮化镓和碳化硅的供应链注意事项

趋势洞察 哪些因素在限制智能家居的发展？ 中国引领自动化港口新时代 国小力量大，东南亚半导体缘何快速崛起？ 区块链技术7大发展趋势

分销与供应链 新冠疫情之后，采购部门仍然资源不足 2024上半年全球供应链中断同比增30%