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芯片封测从入门到精通 全流程讲解芯片封装测试原理
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  • 《芯片封测从入门到精通》试读报告
    鸿鹄在天 2024-07-08
    有幸申请到芯片封装从入门到精通这本书，整体读下来对芯片封装知识有了一定的了解。比如芯片封装的步骤为:切割-贴片-键合-塑封-测试。切割一般用金刚石刀片或者激光切合，一般来说对于应力不敏感的晶圆可以用金刚石 ...
  • 《芯片封测从入门到精通》封测行业的入门手册
    DrouSherry 2024-06-25
    我所修主科是PVD磁控溅射镀膜，是封测上一道工序。对于封测有粗略了解。目前封测行业头部企业大部分是台韩日企。本书作者江一舟，在半导体行业工作18年，对芯片封装测试有深入研究和丰富的工作经验。本书凝结了作者1 ...
  • 《芯片封测从入门到精通》试读感受
    15219469373 2024-06-24
    《芯片封测从入门到精通》这本书作为一枚深入半导体封装测试领域的指南，为我们提供了从基础知识到高级技术的全面概览。读完这本书后，有以下几点深刻的感受和收获：1.系统性知识框架：该书首先为初学者构建了一个清 ...
  • 《芯片封测从入门到精通》试读
    丸子~ 2024-06-23
    读一本好书，像交了一个益友工作有一段时间了，我从事的是音频硬件研发方向，周围的同学从事了相关的各行各业，在我们的经常沟通中发现有不少同学去了芯片封测行业。从大学的电子信息专业到从事硬件相关的各种工作， ...
  • 《芯片封测从入门到精通》+试读感受
    陇南有只大花猫 2024-06-19
    首先介绍一下我的职业是硬件开发工程师，接触到芯片类的工作基本都是应用端和厂商的FAE居多。对于芯片的流程只是网上稀松的科普和简单介绍（毕竟专业性很强，而且大多数平台篇幅有限，而芯片知识繁多浩渺）一直一来 ...
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