申请方法：
1、在评测中心，点击“立即申请”并提交相关资料。
2、请确保您所填的联系方式准确无误，书籍将按照申请信息邮寄。如地址不准确或不够详细，将不予发货！
3、快递费为到付（京东快递）。
试读报告：
1、请在收到书籍后，一个月内，提交不少于一篇试读报告。
2、试读报告内容不限，要求图文并茂。
3、试读报告可发表在面包板社区或社区博客，标题名称必须包含《集成电路测试指南》+自拟标题
重要提醒（必读）：
申请人收货后30天内未完成书评，无权将产品出售或转赠给他人。如无法在收货后30天内提交评测报告，请将书籍退回面包板社区（运费自理）。收货后30天内已完成一篇书评经社区管理员审核后，可自由处置评测产品。
前言/序言
无论是前摩尔时代芯片集成度的提高，还是后摩尔时代系统级封装成为趋势，集成电路测试在整个产业链中的作用愈发重要。设计方案需要得到完整而快速的验证，之后人们才能推出符合功能需求的产品；量产需要高效，要经过高故障覆盖率的测试，符合质量要求的芯片才能最终到达终端用户手上。，可以说，集成电路测试是芯片交付应用前的最后一道关口，是芯片质量的保证，其重要性是不言而喻的。
近年来，我国对于信息产业的“粮食”——集成电路芯片的需求日益增长，集成电路的年进口额超3000亿美元。在这种需求的推动下，芯片的国产替代需求增长旺盛。整个半导体产业迅猛发展，对专业人才的需求也日益迫切，尤其是芯片测试行业，有经验的工程人员更显得匮乏。反观高校学科的设置，半导体材料、制造工艺、集成电路设计等专业基本门类齐全，但鲜有听说过集成电路测试专业。就算有，很可能也只是集成电路专业的一门选修课。即使是集成电路测试从业人员，受过系统培训的人也只是少数，很多人都是捧着测试设备厂商提供的手册摸索前行。国内目前关于集成电路测试的教材，其内容多偏重于理论，如故障覆盖率模型的计算，或是偏重于可测试性设计，缺少了对测试工程技术人员在方法与实践相结合方面的指导。鉴于此，国产SoC测试设备提供商——加速科技的应用工程、产品团队的小伙伴希望藉由自身的经验，辅以高性能SoC测试设备，提供一本可让读者进行实际操作的集成电路测试参考书。
目录
序一
序二
序三
前言
第一篇 集成电路测试及测试系统简介
第1章 集成电路测试简介
1．1 集成电路测试的分类
1．1．1 集成电路测试分类
1．1．2 CP测试流程及设备
1．1．3 FT测试流程及设备
1．2 IC测试项目
1．3 产品手册与测试计划
1．3．1 产品手册
1．3．2 测试计划
1．4 测试程序
1．4．1 测试程序的分类
1．4．2 量产测试程序的流程
1．4．3 分类筛选
第2章 集成电路测试系统
2．1 模拟IC测试系统
2．2 数字IC测试系统
2．2．1 数字测试系统的组成
2．2．2 PMU的原理与参数设置
2．2．3 引脚电路的组成和原理
2．3 混合IC测试系统
2．3．1 模拟子系统与数字子系统
2．3．2 测试同步
2．4 ST2500高性能数模混合测试系统
2．4．1 ST2500硬件资源
2．4．2 环境要求
2．5 ST-IDE软件系统
2．5．1 ST-IDE软件界面
2．5．2 基于ST-IDE的测试程序开发流程
2．5．3 工厂界面
2．6 集成电路测试工程师实训平台
2．6．1 实验产品
2．6．2 教学实验板的使用
第二篇 集成电路基本测试原理
第3章 直流及参数测试
3．1 开短路测试
3．1．1 开短路测试的目的和原理
3．1．2 开短路测试的方法
3．1．3 开短路的串行与并行测试
3．2 漏电流测试
3．2．1 漏电流测试的目的
3．2．2 漏电流测试方法
3．2．3 漏电流测试的串行与并行
3．3 电源电流测试
3．3．1 电源电流测试的目的
3．3．2 IDD测试方法
3．4 直流偏置与增益测试
3．4．1 输入偏置电压测试
3．4．2 输出偏置电压
3．4．3 增益测试
3．5 输出稳压测试
3．6 数字电路输入电平与输出电平测试
3．6．1 输入电平（VILIVIH）测试
3．6．2 输出高电平（VOHIIOH）测试
3．6．3 输出低电平（VOLIIOL）测试
3．6．4 输出电平的功能测试方法
第4章 数字电路功能及交流参数测试
4．1 测试向量
4．2 时序的设定
4．2．1 时序的基本概念
4．2．2 定义时序与波形格式
4．3 引脚电平的设定
4．4 动态负载测量开短路
第5章 混合信号测试基础
……
第三篇 模拟集成电路测试与实践
第四篇 数字集成电路测试与实践
第五篇 混合集成电路测试与实践
推荐阅读
附录 技术术语中英文对照表
