感谢面包板社区的送书活动，《集成电路测试指南》，加速科技组编。这是一本很详细的芯片测试介绍。
一个芯片的生命周期是什么样的？
首先需要进行芯片的产品定义，了解市场的需求，然后制定芯片规格
有了规格之后，开始撰写研发设计文档，包括架构文档等等，同时验证需要搭建验证环境和测试用例分解。
芯片的仿真验证阶段是需要非常长的时间的，当芯片的基本功能和异常case都覆盖了，也就意味着可以进入下一个FPGA原型验证阶段。
同时IC的后端要进行时序收敛，时钟树综合等，还要进行必要的版图规划，然后交给工厂加工。
这个时候，芯片测试工作就可以显得尤为重要。
从晶圆厂的晶圆加工，到封装测试，到fabless的实验室阶段测试，到发货前的拉截测试，量产测试，到客户的产线整机测试等
可以发现，在芯片的后期，测试工作占据了非常重要的位置。
本书重点的介绍了这部分，并且还介绍了不同种类的芯片，包括模拟芯片，电源管理芯片，存储器芯片、MCU控制器和ADC等
不同类型的芯片测试各有不同。
拿作者本人的数字芯片领域来讲：
当芯片从封装厂寄送到公司时，首先进行基本的功能测试，包括IO测试、存储器测试、上下电测试、还要进行电压拉偏和高低温测试，目的是快速验证芯片是否符合功能要求，同时满足可靠性，其中还需要拷机，来确定芯片工作稳定性。在芯片测试过程中，可以不断的去校准模拟参数配置，从而使得芯片工作在更合适的状态。
当在公司实验室完成芯片测试时，如果发现问题，则需要研发进行芯片改版或者软件配置规避方案，后续还需要构建用例，在发货工厂使用ATE进行测试，进行芯片拦截测试。
为什么需要拉截？
一般晶圆厂会先生产样片，这个时候会要求晶圆厂提供三种等级的芯片，分别为SS,TT,FF，表示工艺较差，中规中矩，工艺较好。我们先确定产品规定功能，在三种等级片子上均能测试通过，这个时候就可以知会晶圆厂进行大规模生产芯片，这些芯片的工艺等级都是在SS,TT,FF中随机的，但由于芯片制造过于复杂，还包括封装厂的流程，过程中还会有静电累积，有时候芯片ESD不到位就会被打坏，种种因素难免出现坏片，这个时候就需要ATE机进行量产筛片，从而保证给到客户的芯片是没有问题的。
现在国家非常支持半导体产业，未来几年芯片测试人才需要非常旺盛，新的测试方法学也将进一步推进！
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