第一次申请试读，谢谢版主给予通过。书虽然是年前一周收到的，但是却是年后开工通读了一遍。我对这本书第一印象如前言所述，是杭州加速科技推广其研发生产的测试机的应用指南
，可以作为对集成电路测试感兴趣人员的知识普及和集成电路测试从业者的工具书之用，全书5篇（10章）。
第一篇以两个章节的内容讲述了集成电路测试及其测试系统，介绍了集成电路测试分类（CP、FT和老化测试）、测试目的（是否芯片手册定义的规范和特性化分析）、测试流程和测试设备。着重介绍了模拟IC、数字IC和混合IC的测试系统组成和工作原理，其中提到了PMU、AWG和DGT的演变过程，这些通过ATE可以简化测试。我们通常拿到MCU芯片手册后第一时间看的内容包括就是芯片的能力和电气特性，并以此为参照开展验证性实验（供电范围测试、频率范围验证、功耗验证和其它通信模块测试，通常会编写示例程序）。
第二篇以三个章节主要讲解集成电路的自动测试原理。§3介绍了直流参数的定义和相关测试方法，包括开短路、漏电流、电源电流，直流偏置与增益、输出稳压、数字电路输入电平与输出电平等测试项目。§4介绍了数字电路功能及交流参数测试。§5以ADC/DAC的测试为例，介绍最基本的混合信号测试概念，通常需要接触两位大神傅里叶和奈奎斯特，参考B站视频链接【傅里叶、拉普拉斯、卷积、欧拉方程、梯度散度、拉格朗日方程、奈奎斯特采样、虚数等抽象难懂数学一网打尽_哔哩哔哩_bilibili】从该篇的介绍，我们得知由于工艺的演变器件内部和引脚间绝缘氧化膜越来越薄，导致漏电流发生的概率增大和集成电路的制造过程中会有相应比例的制造缺陷导致的自身开短路这些都是我们拿到器件后第一时间要测试的，另外结合§10ADC的测试知识有助于我们的ADC器件选型（分辨率、转换速率、功耗和价格）。
第三到五篇讲工程实践，包涵OPA、PMIC、EEPROM、MCU和ADC的工作原理和测试方法颇具指导意义，后续开展芯片评测可以据此开展
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