时间安排：
申请时间：4月24日
申请截止：6月05日
评测截止：7月15日
评测任务：
1、 收到开发板之日起，在指定日期内，必须完成（以下2选1）：
（1）1篇图文评测
（2）3-5分钟视频作品介绍
2、 在面包板社区发布您的评测作品（图文）。
3、 评测发布在面包板社区。评测作品标题，请按照格式 【Telink B91】+自拟标题
4、请严格按照申请时提交的“评测计划”提交评测报告，禁止简单的开箱、上电、等简单的评测报告。
作品评审规则：
1、介绍（20分）：产品开箱、应用思路、操作方法、功能体验、客观评价、总结；
2、创新（30分）：作品设计思路新颖、有一定的实用价值；
3、产品（30分）：实体产品完成度；
4、技术（20分）：实现方案明确、代码开源全面；
发布评测报告（选择跟主题相关的板块发帖）：请点击这里
发布视频：请点击这里
奖励：
一等奖 150元京东卡
二等奖 100元京东卡
三等奖 50元京东卡
注意：
1、没有时间参与评测的请勿申请，收到板子未完成评测，我们有权收回板子且退还邮费自付。另外，我们将在本网公布您不诚信之行为，因此带来的不良后果均由您本人自行承担！
2、申请人收货后在指定日期内未完成评测报告，无权将评测产品出售或转赠给他人。如无法在收货后30天内提交两篇评测报告，请将评测产品退回面包板社区（运费自理）。收货后在指定日期内已完成评测报告经社区管理员审核后，可自由处置评测产品。
芯片规格及SDK：
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR951x-Series/
开发工具
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/RISC-V_IDE_for_TLSR9_Chips/http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-all-Series/
B91通用开发套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板，其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片，全面覆盖包括TLSR921x和TLSR951x在内的该系列所有芯片的开发。结合赠送的烧录和调试工具及相关配件，B91通用开发套件可用于实现各类物联网应用的原型开发。
TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品，支持多种先进的物联网连接技术规范，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Apple HomeKit，Apple Find My，Thread，Matter，2.4GHz专有协议，及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令。TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片，并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。自问世以来，TLSR9系列芯片已被客户广泛应用于各类智能终端产品，包括无线音频设备，可穿戴设备，Apple Find My网络配件，智能医疗设备，智能遥控器，PC外设及众多其他低功耗物联网设备。
