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电镀封孔是一种常用的印制 电路板制造工艺 ，用于填充和密封导通孔（通孔）以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中，导通孔是用于连接不同电路层的通道。电镀封孔的目的是通过在导通孔内部形成一层金属或导电材料的沉积，使导通孔内壁充满导电物质，从而增强导电性能并提供更好的封孔效果。 一、线路板电镀封孔工艺在产品制造过程中带来了许多优势： 1.提高电路可靠性：线路板电镀封孔工艺可以有效地封闭孔洞，防止电路板上的金属层之间的电短路。这有助于提高电路板的可靠性和稳定性，减少电路故障和损坏的风险。 2.增强电路性能：通过电镀封孔工艺，可以实现更好的电路连接和导电性能。电镀填充孔洞可以提供更稳定和可靠的电路连接，减少信号损耗和阻抗不匹配的问题，从而提高电路的性能和工作效率。 3.提高焊接质量：线路板电镀封孔工艺还可以改善焊接质量。封孔工艺可以在孔洞内形成一个平坦、光滑的表面，为焊接提供更好的基础。这可以提高焊接的可靠性和强度，减少焊接缺陷和冷焊等问题的发生。 4.加强机械强度：电镀封孔工艺可以提高线路板的机械强度和耐久性。填充孔洞可以增加线路板的厚度和坚固性，提高其抗弯曲和抗振动能力，减少线路板在使用过程中的机械损伤和断裂的风险。 5.便于组装和安装：线路板电镀封孔工艺可以使组装和安装过程更加方便和高效。填充孔洞可以提供更稳定的表面和连接点，使得组件的安装更容易、更准确。此外，电镀封孔还可以提供更好的保护，减少组件在安装过程中的损伤和损失。 总体而言，线路板电镀封孔工艺能够提高电路可靠性、增强电路性能、改善焊接质量、加强机械强度，并便于组装和安装。这些优势可以显著提升产品的品质和可靠性，同时降低制造过程中的风险和成本。 二、尽管线路板电镀封孔工艺有很多优势，但也存在一些潜在的隐患或缺点，包括以下几点： 1.成本增加：线路板电镀封孔工艺需要额外的工序和材料，例如填充材料和电镀过程中使用的化学物质。这可能会增加制造成本，并对产品的总体经济性产生影响。 2.长期可靠性：尽管电镀封孔工艺可以提高电路板的可靠性，但在长期使用和环境变化的情况下，填充材料和电镀层可能会受到热胀冷缩、湿度、腐蚀等因素的影响。这可能导致填充材料松动、脱落或电镀层损坏，进而降低电路板的可靠性。 3.工艺复杂性：线路板电镀封孔工艺相对于常规工艺来说更为复杂。它涉及到孔洞准备、填充材料的选择和施工、电镀过程的控制等多个步骤和参数的把控。这可能需要更高的工艺技能和设备，以确保工艺的准确性和稳定性。 4.流程的增加：增加封孔流程，稍微大的孔还要增加挡点菲林，确保封孔效果。封孔后需要经过铲铜、研磨、抛光等工步，确保封孔表面的平整性。 5.环境影响：电镀封孔工艺中使用的化学物质可能对环境造成一定的影响。例如，电镀过程中可能会产生废水和废液，需要进行适当的处理和处理。此外，填充材料中可能存在对环境有害的成分，需要妥善管理和处理。 在考虑 陶瓷线路板 电镀封孔工艺时，需要综合考虑这些潜在的隐患或缺点，并根据具体需求和应用场景权衡利弊。在实施工艺时，适当的质量控制和环境管理措施是至关重要的，以确保最佳的工艺结果和产品可靠性。

一、什么是RCC？ RCC是Resin Coated Copper，中文翻译叫做，"附树脂铜皮"或"树脂涂布铜皮"，主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。因为小孔制作除了包括钻孔工作之外，也包括盲孔的电镀工作。因为盲孔电镀基本上不同于通孔电镀，药液的置换难度比较高，因此介电质材料厚度也尽量的降低。针对这两种制作特性的需求，恰好RCC能够提供制作的这些特性需求，因此被采用。 二、RCC最新技术有哪些进展？ BUM 技术的高速发展及越来越广泛的应用，推动了RCC技术的发展提高,RCC技术新发展表现在下面几个方面。 1. 市面上RCC传统的红外激光缺点 目前市面上用的CO2，大多是红外激光，它的波长为9.6um。由于金属铜对红外光波的吸收是很低的，因此铜的红外热效应不理想，同时金属铜的熔点很高，使CO2红外激光几乎不能够像对付有机树脂材料那样烧蚀RC的铜箔。 2. 常规工艺RCC积层法 常规工艺在 RCC积层之后，激光蚀孔之前，需要增加一道微盲孔的敷形窗口(Cofomal Window)工序，即需要按传统的图像转移技术，通过贴感光抗蚀干膜或涂覆液态感光抗蚀油墨，通过爆光、显影、蚀刻形成表面微盲孔的对位窗口，然后才能用CO2。激光进行钻孔。这种方式不但使工艺复杂化，而且存在微盲孔的对位准确度问题，对RCC树脂层厚度敏感，造成100um 以下微孔合格率下降。这样不利于BUM进一步实现高密度化。 3. 最新RCC铜箔越来越薄 为了避免Conformal Window问题，需要RCC使用比常规铜箔(12)更薄的铜箔，并且利用铜箔随着表面粗化度的增加对红外激光的吸收迅速增大的特点，才能实现CO，红外激光对RCC铜箔的直接钻孔，从而可以简化BUM工艺并大大提高生产效率。因此，RCC产品技术向着越来越薄的铜箔应用发展，国外先进水平已经实现5um，甚至3um铜箔的RCC产品化，为了加强保护，这种极薄的铜箔都需要使用可剥离的载体箔。 三、激光成孔技术的发展 为了促进BUM更快更普遍的应用，需要进一步降低 BUM 的制作成本,使 BUM具有更好的性能/价格比。激光钻孔占BUM总产品成本的很大比例，因此，为了降低激光钻孔的成本，无论是C02，红外缴光技术，还是 YAG UV激光技术都一直向着更高的钻孔速度，更高的钻孔稳定性和可靠性方向发展。 四、RCC产品的系列化、高性能化、绿色环保化 1. RCC产品的系列化 围绕着以环氧树脂为主的RCC产品的系列发展表现为树脂向高玻璃化温度(TG170℃以上)，低吸水率，低介电常数和低介质损耗和高可靠性方向发展。由于环氧树脂全面的综合性能和突出的工艺特点,使环氧树脂的不断高性能化成为RCC发展的一个主要方向。 2. RCC产品树脂的高性能化 为了适应电子封装技术对封装基板高耐热性、高尺寸稳定性和高可靠性要求,RCC新树脂体系向高性能的 树脂、氰酸酯树脂等方向发展。 总结： 今后的RCC的铜箔会越来越薄，那么激光成孔技术也会越来越先进，以及后面所使用的材料会偏向于环保。

一、课程开设背景: 随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。 二、举办单位：鼎创国际管理咨询有限公司               中国电子信息工程协会               北京军科宏远科技发展有限公司 三、培训时间：2013年04月19-20日（04月18日报到） 四、培训地点：北    京（具体地点及路线见报到通知） 五、课程对象：      产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理 六、课程特点： 本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。 七、课程大纲：     （ 一）、电子产品工艺设计概述      （二）、SMT制造过程概述      （三）、基板和元件的工艺设计与选择     （四）、  电子产品的板级热设计       （五）、焊盘设计      （六）、PCB布局、布线设计      （七）、钢网设计        （八）、电子工艺技术平台建立       （九）、  讨论      八、授课专家介绍：军科宏远专家组成员 报名咨询 : 15321025878   junkehy@sina.com