标签: rohs

欧盟RoHS指令的基本内容以及企业如何应对欧盟RoHS指令

ISO9001/QC08000二级程序文件

ROHSCompliance.pdf

ROHSCompliance.ppt

欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(Pb-free)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令中受豁免，但其仍可采用无铅回流焊流程装配。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程，以及装配后进行的可靠性测试。根据RoHS指令，在无铅回流焊流程中许多装配环节必须采用无铅焊料。DallasSemiconductor采用峰值温度为250°C的回流焊装配流程装配了396个倒装芯片。装配完成后对倒装芯片进行了工业标准可靠性测试。所有DS2502倒装芯片均未出现关键失效，并全部通过可靠性评估。由此可以断定，DS2502可采用本文档提供的参数进行无铅回流焊装配。……

ROHS封装……

nxp_semiconductors_rohs_declaration……

和PHILIPS/NXP一样，FSC也是一家很牛的厂商，没有单独的SGS，就一个申明，倒是蛮省钱的。FairchildSemiconductorsStatementRegardingtheRestrictionofHazardousSubstancesThisdocumentisFairchildSemiconductor’sstatementregardingthedirectiveoftheEuropeanParliamentandofthecouncilontherestrictionoftheuseofcertainhazardoussubstancesinelectricalandelectronicequipment(RoHSdirective).TheresponsesinthedocumentarebaseduponinformationcollectedfromFairchildSemiconductorfacilitiesworldwide,specificallyourmanufacturingsitesin:SouthPortland,Maine,USA;WestJordan,Utah,USA;Mountaintop,Pennsylvania,USA;Loveland,Colorado,USA;Penang,Malaysia;Cebu,Philippines;Bucheon,Korea;SuzhouChina;andSingapore.ProductsmanufacturedbyFairchildSemiconductorareincompliancewiththeRoHSdirective.Specifical……

摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用，以及安装之后的可靠性问题。按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。Maxim使用峰值温度为+262°C的回流焊安装工艺装配479个倒装芯片。安装后，我们对倒装芯片进行了标准的可靠性检测。DS2761倒装芯片具有零失效率，全部通过了可靠性评估。DS2760C2和DS2761A2采用相同的裸片，由此可以确认按照本文列出的参数要求，DS2761和DS2760倒装芯片采用无铅回流焊接工艺安装是完全可以接受的。采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2761倒装芯片Sep16,2005摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用，以及安装之后的可靠性问题。按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。Maxim使用峰值温度为+262°C的回流焊安装工艺装配479个倒装芯片。安装后，我们对倒装芯片进行了标准的可靠性检测。DS2761倒装芯片具有零失效率，全部通过了可靠性评估。DS2760C2和DS2761A2采用相同的裸片，由此可以确认按照本文列出的参数要求，DS2761和DS2760倒装芯片采用无铅回流焊接工艺安装是完全可以接受的。概述欧盟已于近期开始限制电气、电子设备中使用铅(Pb)元素，这些规范从形式上参考了2002/95/EC指令，但通常称作有害物质限制(RoHS)指令。RoHS指令的附录中(第5页)列出了受限物质。附录中的第七条指出：铅存在于高溶解温度的焊料中(例如，锡铅合金焊料中，铅占85%以上)。”Dallas的焊球工艺，通常称为“倒装芯片”，由于其焊球结构中包含95%的高熔点铅(Pb)焊料，属于RoHS豁免产品，有关DS2761材料成分分析的细节，请参考本文附录A中DS2761有害物质含量。按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。DS2761采用无铅工艺焊接后，已成功通过可靠性测试。本文介绍了回流焊工艺和可靠性测试结果。无铅工艺电路板安装流程DS2761倒装芯片在Tg>+170°C的高温环境下安装在FR4PCB上，附录B给出了该电路板的CAD图……

摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程，以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明，只要满足本文列出的规格要求，DS2502倒装芯片完全可以采用无铅回流工艺装配。采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2502倒装芯片Jun20,2005摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程，以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明，只要满足本文列出的规格要求，DS2502倒装芯片完全可以采用无铅回流工艺装配。引言欧盟最近颁布法令，限制在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。该法令被正式称为2002/95/EC指令，但通常被称为限制有害物质指令(RoHS)。RoHS的附录(第5页)中包含该指令的豁免条件。其中第7条为：“高温融化焊料中的铅(如：锡铅焊料合金中铅含量超过85%)。”Maxim的焊点工艺，通常称作“倒装芯片”，由于采用含铅(Pb)95%的高熔点焊点结构，因而符合第7条的豁免条件，在RoHS中受豁免。请参考附录A中列出的DS2502有害物质成分。铅对环境的影响在美国，仅1998年一年就有约10,900吨金属铅用于电子元件焊接。这些金属铅最终会随着废弃的电子元件流入垃圾场。2006年美国的垃圾场共堆存了超过460万吨的废弃电子元件。随着RoHS指令的广泛实施，将大大降低电子元件焊接中的铅用量以及废弃电子元件中的铅总量。为达到RoHS指令的要求，许多制造商开始使用无铅装配流程。这些装配流程能够减少流入垃圾场的金属铅总量，进而有利于环保。按照RoHS指令的要求，在无铅回流焊工艺，许多装配工艺必须使用无铅焊料。虽然倒装芯片拥有RoHS指令的豁免权，Maxim仍采用了峰值温度达250°C的回流焊工艺对超过396种倒装芯片进行装配。……

摘要：“锡晶须”是不是一个富有想象力，电子制造业的某些方面的幻想任期。锡晶须是真实的。他们是来自纯锡表面的微观导电纤维，它们构成了严重的问题，所有类型的电子产品。这些胡须可以形成电气路径，从而影响了主体设备的操作。本文讨论了去除铅从电子所造成的问题，并介绍了一些技巧，以减轻锡晶须。Maxim>DesignSupport>TechnicalDocuments>Tutorials>GeneralEngineeringTopics>APP5250Keywords:Tinwhisker,conformalcoating,SnPbfinish,leadfree,rohs,NiPdAu,NickelPalladiumGold,PbDec13,2011TUTORIAL5250TinWhiskersAreRealandComplexBy:JohnO'Boyle,SeniorBusinessManager,MilitaryandAerospaceBusinessUnitDec13,2011Abstract:"Tinwhiskers"isnotanimaginative,fancifultermforsomeaspectofelectronicsmanufacturing.Tinwhiskersarereal.Theyaremicroscopicconductivefibersemanatingfrompuretinsurfaces,andtheyposeaseriousproblemtoelectronicsofalltypes.Thesewhiskerscanformelectricalpaths,whichaffec……

EMW3280的ROHS,CE,FCC证书和测试报告……