摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用，以及安装之后的可靠性问题。 按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。Maxim使用峰值温度为+262°C的回流焊安装工艺装配479个倒装芯片。安装后，我们对倒装芯片进行了标准的可靠性检测。DS2761倒装芯片具有零失效率，全部通过了可靠性评估。DS2760 C2和DS2761 A2采用相同的裸片，由此可以确认按照本文列出的参数要求，DS2761和DS2760倒装芯片采用无铅回流焊接工艺安装是完全可以接受的。采用无铅(Pb) 装配流程装配高含铅的DS2761 倒装芯片 Sep 16, 2005 摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS) 指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb) 元素。基于这一规范要求，装配流程也必须 满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的 使用，以及安装之后的可靠性问题。 按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。Maxim 使用峰值温度为+262°C的回流焊安装工艺装配479个倒装芯片。安装后，我 们对倒装芯片进行了标准的可靠性检测。DS2761倒装芯片具有零失效率，全部通过了可靠性评估。DS2760 C2 和DS2761 A2采用相同 的裸片，由此可以确认按照本文列出的参数要求，DS2761和DS2760倒装芯片采用无铅回流焊接工艺安装是完全可以接受的。 概述 欧盟已于近期开始限制电气、电子设备中使用铅(Pb) 元素，这些规范从形式上参考了2002/95/EC指令，但通常称作有害物质限 制(RoHS) 指令。RoHS指令的附录中( 第5 页) 列出了受限物质。附录中的第七条指出：铅存在于高溶解温度的焊料中( 例如，锡铅合金焊 料中，铅占85% 以上) 。”Dallas 的焊球工艺，通常称为“ 倒装芯片” ，由于其焊球结构中包含95% 的高熔点铅(Pb) 焊料，属于RoHS豁免产 品，有关DS2761材料成分分析的细节，请参考本文附录A 中DS2761有害物质含量。 按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。DS2761采用无铅工艺焊接后，已成功通过可靠性测试。本文介绍了回流焊工艺和可 靠性测试结果。 无铅工艺电路板安装流程 DS2761倒装芯片在Tg > +170°C的高温环境下安装在FR4 PCB上，附录B 给出了该电路板的CAD 图……