摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程，以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明，只要满足本文列出的规格要求，DS2502倒装芯片完全可以采用无铅回流工艺装配。采用无铅(Pb) 装配流程装配高含铅的DS2502 倒装芯片 Jun 20, 2005 摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS) 禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb) 。受该指令影响，装配流程也必须是无铅 的( 无Pb) 。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用 的无铅装配流程，以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明，只要满足本文列出的规格要求，DS2502倒装芯片完全可以采用无铅 回流工艺装配。 引言 欧盟最近颁布法令，限制在电子电气元件中使用金属铅(Pb) 。该法令被正式称为2002/95/EC指令，但通常被称为限制有害物质指 令(RoHS) 。RoHS的附录( 第5 页) 中包含该指令的豁免条件。其中第7 条为：“ 高温融化焊料中的铅( 如：锡铅焊料合金中铅含量超 过85%) 。”Maxim 的焊点工艺，通常称作“ 倒装芯片” ，由于采用含铅(Pb) 95% 的高熔点焊点结构，因而符合第7 条的豁免条件， 在RoHS中受豁免。请参考附录A 中列出的DS2502有害物质成分。 铅对环境的影响 在美国，仅1998年一年就有约10,900吨金属铅用于电子元件焊接。这些金属铅最终会随着废弃的电子元件流入垃圾场。2006年美国的 垃圾场共堆存了超过460万吨的废弃电子元件。随着RoHS指令的广泛实施，将大大降低电子元件焊接中的铅用量以及废弃电子元件中的 铅总量。 为达到RoHS指令的要求，许多制造商开始使用无铅装配流程。这些装配流程能够减少流入垃圾场的金属铅总量，进而有利于环保。 按照RoHS指令的要求，在无铅回流焊工艺，许多装配工艺必须使用无铅焊料。虽然倒装芯片拥有RoHS指令的豁免权，Maxim 仍采用了 峰值温度达250°C 的回流焊工艺对超过396种倒装芯片进行装配。……