标签: 功率模块

2024年3月，合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”）自主研发的 SiC 功率模块（型号JLBH800N120SAM）顺利通过AQG-324车规级功率模块可靠性测试认证，广电计量提供本次AQG324车规级可靠性测试服务方案。 广电计量出具的AQG-324报告 广电计量合肥总经理王继忠为钧联电子总经理陈兆银颁发证 AQG-324测试认证内容包含模块测试、模块特性测试、环境测试、寿命测试四部分，涵盖了多个关键测试项目，每个项目都针对功率模块的不同方面进行严格测试评估，以确保功率模块在各种极端条件下都能稳定、高效地工作，满足车规级的高标准要求。 此前，广电计量为多家企业颁发AQG-324认证，均获得行业的广泛认可。经过2个月的严格测试，钧联电子自主研发设计的JLBH800N120SAM功率模块顺利通过了AQG-324车规级功率模块可靠性测试认证，成为一款在业内具有技术领先性的车规级HPD单面水冷SiC功率模块产品。这一测试认证的通过，不仅证明了钧联电子的产品具有卓越的可靠性和稳定性，也使其成为了业内为数不多具备从SiC功率模块到800V高压电控、电驱总成产品研发设计、测试验证、生产、销售能力的一体化公司。 双方合照 关于钧联电子 钧联电子作为一家致力于第三代半导体碳化硅(SiC)功率模块及电驱动系统的研发、制造、销售于一体的高科技企业，拥有碳化硅(SiC)功率模块、电控、集成式电驱动系统、智能控制软件等产品的研制能力。 多年来，公司深耕以第三代功率半导体碳化硅(SiC)为基础的800V高压电控，及其延伸的集成式电驱动系统和多融合动力域控领域，产品包括SiC功率模块和采用SiC功率模块的高压电控及电驱总成，为新能源汽车、eVTOL航空器等领域客户提供高效增值的解决方案，助力客户达到行业领先水平。 公司目前拥有行业领先的2.2万转高速电机测试台架、双测功机性能测试台架、盐雾/温湿振环境测试等实验设备，具备年产20万台电控、10万套电驱总成和20万只功率模块的生产能力，并已通过IATF 16949质量管理体系等认证。 广电计量半导体服务优势 工业和信息化部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台” 工业和信息化部“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台” 国家发展和改革委员会“导航产品板级组件质量检测公共服务平台” 广东省工业和信息化厅“汽车芯片检测公共服务平台” 江苏省发展和改革委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心” 上海市科学技术委员会“大规模集成电路分析测试平台” 在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证，并支持完成多款型号芯片的工程化和量产。 在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近400份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。

由于现在对功率半导体和功率模块的节能有所要求，封装成为产品整体性能的一个重要考虑因素。各种封装普遍采用传统的引线键合方式。这是一种成熟、经济高效且灵活的工艺，目前已有经过验证的装配基础设施。然而，引线键合封装需要较多的源极导线才能降低导通电阻Rds(on)或提高功率密度，而增加源极导线数量会影响生产力及材料成本（金导线）。 为了满足提高产品性能的要求，条带技术更适合用于互连。铜条有不少优势。相比采用铜导线、金导线或铝带作为源极连线，铜条可极大地降低产品的总封装电阻。表1显示使用铜条后，导通电阻Rds(on)的改善情况，并将之与铝导线或铜导线互连相比；该例采用PQFN 5×6双通道非对称封装，用来填充LS FET的焊盘芯片尺寸。使用铜导线后，阻值增加63%， 而用铝导线增加43%。条带连接除了可以降低封装电阻，还能降低热阻和封装电感。夹片焊接产品结合了更低的热阻/电阻和封装源极电感性能，具有更高的额定电流能力和效率。 表 1： 铜导线、铝导线和铜条的导通电阻Rds对比 条带键合封装在条带顶部提供增加一个散热片的选项，也可使用厚条带进行双面散热，如下图所示。安装外部鳍状散热片后，在气流作用下(200 LPM)，Dual Cool™封装改善20%的热性能。 就封装而言，铜条比铝导线焊接更为经济实惠。由于盘状薄夹片采取批量生产的方式制造，因此相比铜导线焊接，铜条的成本更低。 PQFN 5×5智能功率级Dual Cool封装 相关链接： 应用指南AN-9056 使用飞兆半导体 Dual Cool™ MOSFETs http://www.fairchildsemi.com.cn/an/AN/AN-9056.pdf Dual Cool™ 封装 PowerTrench® MOSFETs http://www.fairchildsemi.com.cn/Assets/zSystem/documents/collateral/productOverview/Dual-Cool-Packaged-PowerTrench-MOSFETs-Product-Overview.pdf Dual Cool™ 封装视频 http://bcove.me/hlkejgdw 有源封装 http://www.fairchildsemi.com.cn/package/