tag 标签: pn结

相关帖子
相关博文
  • 热度 2
    2023-7-16 19:36
    316 次阅读|
    0 个评论
    PN结的基础知识 本身他们的作用都很小,通俗一点讲就是中性的,但是当这2种材料结合在一起的时候,就会变得神奇,他们的行为方式会非常的不同,就会产生“PN 结”的东西。 N型材料与P型材料的结合形成二极管,会形成PN结,那么是怎么形成的呢? 硅掺杂少量锑时,就是 N 型半导体材料,当硅材料掺杂少量硼时,会形成 P 型半导体材料。 本身他们的作用都很小,通俗一点讲就是 中性 的,但是当这2种材料结合在一起的时候,就会变得神奇,他们的行为方式会非常的不同,就会产生“PN 结”的东西。 当他们结合在一起的时候,就会产生很大密度阶梯,就是施主杂质原子的一些自由电子开始迁移穿过这个新形成的结以填充产生负离子的 P 型材料中的空穴。 这个时候电子已经从N 型硅穿过 PN 结移动到 P 型硅,在负侧留下有带正电的供体离子,在受体杂质的空穴迁移穿过结在相反方向进入有大量自由电子的区域。 当沿结的 P 型电荷密度被带着负电的 NA 填充,沿结的 N 型电荷密度变为正电荷,这个过程来回继续的时候,当穿过结的电子数量更多的电荷排斥并阻止任何更多的电荷流子穿过结,终,当施主原子排斥空穴而受体原子排斥电子时,将出现平衡状态(电中性情况),在结区域周围产生“势垒”区域。 由于没有自由载流子可以停留在存在势垒的位置,因此与远离结的 N 型和 P 型材料相比,结两侧的区域现在完全耗尽了任何更多的自由载流子。PN 结周围的这个区域现在称为耗尽层。 总之,PN 结每一侧的总电荷必须相等且方向相反,才能保持中性电荷状态,就是说2者的关系为 Dp*N A = Dn*N D。 现在来说说耗尽层的距离 由于N型材料失去了电子,P型失去了空穴,N型材料相对于P型变成了正极。然后,结两侧存在的杂质离子会导致在该区域建立电场,N 侧相对于 P 侧处于正电压。 现在的问题是,自由电荷需要一些额外的能量来克服现在存在的障碍,使其能够穿过耗尽区结。 扩散过程产生的电场在结点上产生了一个“内置电位差”,其开路(零偏置)电位为: PN结电位 其中:E o是零偏置结电压,V T是室温下 26mV 的热电压,N D和N A是杂质浓度,n i是本征浓度。 在通常的情况下,硅耗尽层两端的电压约为 0.6 – 0.7 伏,锗约为 0.3 – 0.35 伏。即使设备没有连接到任何外部电源,这种势垒也将始终存在。 那么在PN结的理论中,可以通过将不同掺杂的半导体材料连接或扩散在一起来制作 PN 结,以生产称为二极管的电子设备,该二极管可用作整流器的基本半导体结构,所有类型晶体管、LED、 太阳能电池 和更多此类 固态 设备。买电子元器件现货上唯样商城
  • 热度 15
    2012-11-14 22:50
    1126 次阅读|
    0 个评论
      Pn结介绍:http://baike.baidu.com/view/19928.htm   形成过程:http://www.21ic.com/jichuzhishi/analog/basic/2012-11-08/150808.html http://wenku.baidu.com/view/dcbaff1ba8114431b90dd8bd.html http://www.doc88.com/p-77139377626.html 课件:http://wenku.baidu.com/view/e0f628fa0242a8956bece4db.html 视频:http://v.youku.com/v_show/id_XMTQ4MjgxMTY=.html?f=4676343   二极管介绍http://wenku.baidu.com/view/c985b4c09ec3d5bbfd0a7483.html http://wenku.baidu.com/view/8809df0a6c85ec3a87c2c545.html   分类以及用途 经典  http://wenku.baidu.com/view/6d6af248852458fb770b56c1.html http://wenku.baidu.com/view/c217047b5acfa1c7aa00cc5b.html http://wenku.baidu.com/view/f96919bac77da26925c5b0b6.html http://wenku.baidu.com/view/7680197f1711cc7931b71699.html
相关资源
  • 所需E币: 3
    时间: 2019-12-28 23:31
    大小: 9KB
    上传者: givh79_163.com
    什么是PN结……
  • 所需E币: 5
    时间: 2019-12-25 10:53
    大小: 158.06KB
    上传者: 二不过三
    PN结的单向导电性……
  • 所需E币: 5
    时间: 2019-12-25 10:53
    大小: 131.68KB
    上传者: 238112554_qq
    PN结的形成……
  • 所需E币: 4
    时间: 2019-12-25 10:52
    大小: 253.98KB
    上传者: 二不过三
    PN结特性……
  • 所需E币: 3
    时间: 2019-12-25 10:52
    大小: 214.53KB
    上传者: quw431979_163.com
    半导体二极管电路分析……
  • 所需E币: 5
    时间: 2019-12-25 10:53
    大小: 92.39KB
    上传者: 二不过三
    JFET结构……
  • 所需E币: 4
    时间: 2019-12-25 10:38
    大小: 973.28KB
    上传者: rdg1993
    微电子学导论(第二章)第二章晶体管基本原理第二章晶体管基本原理Ⅰ.半导体中的载流子1.半导体的导电能力本章的主要内容●电导率σ描述导电能力,电阻率ρ=1/σ,R=ρL/AⅠ.半导体中的载流子铜ρ=1.7×10-6Ωcm铝ρ=2.8×10-6Ωcm金属,通常ρ<10-4ΩcmII.半导体P-N结(二极管)III.双极型晶体管的基本结构与工作原理SiO2ρ≈1014Ωcm……
  • 所需E币: 4
    时间: 2019-12-25 10:29
    大小: 103.01KB
    上传者: 微风DS
    半导体器件……
  • 所需E币: 5
    时间: 2020-1-6 11:40
    大小: 212.42KB
    上传者: wsu_w_hotmail.com
    微电子RTP微电子工艺技术课自学报告RTP工艺的应用及其前景微32班张煜磊刘洋成松源谌舟浪微电子工艺技术自学报告RTP工艺的应用及其前景快速热处理(RTP)作为现代先进半导体工艺中必不可少的一个环节,在近年的半导体制造中得到了广泛的应用。那么究竟什么是RTP工艺?为什么要引入RTP工艺?它在现代工艺中占据着怎样的地位?随着半导体产业的发展,工艺要求的不断提高,RTP在发展中必然会遇到一些困难,这些困难又是什么?应当如何解决这些困难?RTP工艺面临怎样的机遇与挑战?初步的了解这些问题对于我们微电子专业的同学来说是十分必要的,以下我们就从几个方面来简要介绍我们所了解到的材料。RTP工艺综述近年来,随着半导体器件工艺技术的不断进步,器件尺寸逐步地缩小。但是传统的按比例缩小方法遇到了相当的困难,需要在工艺手段和材料使用上进行创新改进。当器件发展到深亚微米阶段,源、漏区的PN结结深将会需要做得非常浅。但传统的一些高温工艺,如注入后的退火,将会导致杂质在高温下的再分布问题,从而无法实现浅结的要求。对于这个问题,可以从两方面来考虑。一是为了将扩散减至最小而采用低温工艺;二是保持温度下缩短高温处理的时间。同样以注入后退火为例,离子注入后的杂质,必须通过足够高温度的热处理,才能具有电活性,并消除注入损伤。如果降低退火温度,将会大大降低退火的有效度,因此是不太可取的办法。而另一方面,传统的高温炉管工艺也难以缩短高温处理的时间。在炉管中晶圆片从边缘开始向中……