微电子RTP 微电子工艺技术课自学报告 RTP 工艺的应用及其前景 微 32 班 张煜磊 刘洋 成松源 谌舟浪 微电子工艺技术自学报告 RTP 工艺的应用及其前景 快速热处理（RTP）作为现代先进半导体工艺中必不可少的一个环节，在近年的半导体 制造中得到了广泛的应用。那么究竟什么是 RTP 工艺？为什么要引入 RTP 工艺？它在现代 工艺中占据着怎样的地位？随着半导体产业的发展，工艺要求的不断提高，RTP 在发展中必 然会遇到一些困难，这些困难又是什么？应当如何解决这些困难？RTP 工艺面临怎样的机遇 与挑战？初步的了解这些问题对于我们微电子专业的同学来说是十分必要的，以下我们就从 几个方面来简要介绍我们所了解到的材料。 RTP 工艺综述 近年来，随着半导体器件工艺技术的不断进步，器件尺寸逐步地缩小。但是传统的按比 例缩小方法遇到了相当的困难，需要在工艺手段和材料使用上进行创新改进。 当器件发展到深亚微米阶段，源、漏区的 PN 结结深将会需要做得非常浅。但传统的一 些高温工艺，如注入后的退火，将会导致杂质在高温下的再分布问题，从而无法实现浅结的 要求。对于这个问题，可以从两方面来考虑。一是为了将扩散减至最小而采用低温工艺；二 是保持温度下缩短高温处理的时间。同样以注入后退火为例，离子注入后的杂质，必须通过 足够高温度的热处理，才能具有电活性，并消除注入损伤。如果降低退火温度，将会大大降 低退火的有效度，因此是不太可取的办法。而另一方面，传统的高温炉管工艺也难以缩短高 温处理的时间。在炉管中晶圆片从边缘开始向中……