标签: 硬件工程师

说明： 网上能搜到的硬件工程师笔试面试的题库虽然也有一些，但是有些题目太旧，也没有更新，有的答案有错误，对初入行的工程师反而有误导。因此，并产生了此题库。 此题库精选网上能搜到的绝大多数硬件工程师笔试面试题库，部分由网友提供。题库大多数提供了参考答案，供应届毕业生以及要跳槽的工程师刷题，以及学习用。此题库经过刷选，尽量挑选有价值的笔试面试题目，供大家参考。 如果各位有好的题库，也可以留言，私信提供，后续一起编排进来，方便硬件工程师刷题用。 1 、 请解释电阻、电容、电感封装的含义： 0402 、 0603 、 0805 。 表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil ； 0603:60*30mil ； 0805:80*50mil 。 2 、 请说明以下字母所代表的电容的精度： J 、 K 、 M 、 Z 。 J ——± 5% ； K ——± 10% ； M ——± 20% ； Z —— +80%~-20% 3 、 请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？ 电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有关。 4 、 如果某 CPU 有很多 IO 端口需要接上下拉电阻，电阻范围 1~10K 欧姆均可。以下规格的电阻，您会选择哪一种： 1K/1% 、 4.99K/1% 、 10K/1% 、 1K/5% 、 2.2K/5% 、 4.7K/5% 、 8.2K/5% 、 10K/5% 、 3.9K/10% 、 5.6K/10% 、 4.7K/20% ？说明你选择该 电阻的理由。 从理论上来说， 1~10K 的电阻都可以采用，但如果从价格上考虑，当然是 4.7K/20% 的最合算。 5 、 请简述压敏电阻工作原理。 当压敏电阻上的电压超过一定幅度时，电阻的阻值降低，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。 6 、 请简述 PTC 热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理。 当电源输入电压增大或负载过大导致电流异常增大的时候， PTC 热敏电阻因为温度增大而使其等效电阻迅速增大，从而使 输出电压下降，减小输出电流。当故障去除， PTC 热敏电阻恢复到常温，其电阻又变的很小，电源电路恢复到正常工作状态。 8 、 常见贴片电容的材质有： X7R 、 X5R 、 Y5V 、 NPO （ COG ）、 Z5U 。请问电容值和介质损耗最稳定的电容是哪一种？ 电容值和介质损耗最稳定的是 NPO （ COG ）材质电容。 7 、 某磁珠的参数为 100R@100MHz ，请解释参数的含义。 在 100MHz 频率下的阻抗值是 100 欧姆。 8 、请问共模电感的作用是什么？ 抑制共模干扰。 9 、绿色发光二极管的导通压降大概是多少伏？ 2V 左右。 10 、如果一个 LED 指示灯没有定义颜色，红、绿、黄、橙、蓝、白色你会选择哪一种，为什么？ 按照使用习惯，电源指示灯用红色，信号指示灯用绿色，这两种颜色的 LED 灯技术最成熟，价格最便宜。 11 、请简述 TVS 瞬态电压抑制二极管的工作原理。 当 TVS 上的电压超过一定幅度时，器件迅速导通，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。 你能否画出二极管的伏安特性曲线？ 12 、为什么 OD （开漏）门和 OC （开集）门输出必须加上拉电阻？ 因为 MOS 管和三极管关闭时，漏极 D 和集电极 C 是高阻态，输出无确定电平，必须提供上拉电平，确定高电平时的输出 电压。 13 、请列举您知道的 DC-DC 控制器的原理和型号。 AP34063 、 AAT1160 、 APW7102 、 APW7136 、 BL8530 、 AP1507 、 LM2576 、 LM2596 、 RT8008 、 SP6123 、 XC9201 22 、请简述一下 DC-DC 和 LDO 的区别。 DC-DC 通过开关斩波、电感的磁电能量转换、电容滤波实现基本平滑的电压输出。关电源输出电流大，带负载能力强， 转换效率高，但因为有开关动作，会有高频辐射。 LDO 是通过调整三极管或 MOS 管的输入输出电压差来实现固定的电压输出，基本元件是调整管和电压参考元件，电压转 换的过程是连续平滑的，电路上没有开关动作。 LDO 电路的特点是输出电压纹波很小，带负载能力较弱，转换效率较低。 23 、请问电荷泵升压电路一般应用在什么场合？电荷泵可以胜任大电流的应用吗，为什么？ 电荷泵通过开关对电容充放电实现升压，因为电路没有电感元件储能，驱动能力较弱，只可以用于小电流场合。

今年是我北漂的第六年，这六年里，一直从事硬件工程师岗位的工作，六年，换过2次工作。我在在2022年初离职换了工作，上一份工作差不多干了四年，时间应该算是比较长的了，这也是我目前为止成长和收获最大的一份工作，选择离职的原因，是我想换下工作状态以及赚更多的钱。 2022年，最大的工作上的挑战是适应新的工作环境和工作节奏。 我是在2022年1月份选择的离职，就是春节放假前离职的，与新公司沟通春节后到公司报到上班。这样我能利用假期的时间，重新在新公司附近找房子租。而且时间上做到了新旧工作的无缝切换。 可能多数人不会选择我这样的做，1、选择年前提出离职，可能年终奖就没了；2、正常的年假是有工资的，这样我离职后，年假这段时间的工资就没有了；3、年终和年初恰逢公司的年度总结和未来一年的计划，大部分公司比较忙，不会有精力放在招人这一块，而且这段时间公司人事变动较大，很有可能新公司年前给的承诺，年后不能兑现了，这样求职者会处于比较尴尬的境地。 建议换工作的同学，充分考虑好换工作的时间节点。 换一份工作其实是一件非常麻烦的事情，要与上家公司做好交接，重新找房租房，适应新公司的工作氛围和工作节奏。我之所以选择在这样可以看似不太合适的时间节点选择离职，是有原因的，1、我已经提前一年时间跟公司老板打好招呼，我有离职的打算，只不过公司发展比较缺人，我算是跟老板默认约定，我再在公司呆一年，帮公司带一下新人，新人能接手我手上的工作，这样我离职后不至于手头的工作无人接手；2、我可以选择到年后再提离职的事，不过既然选择离开了，也没必要为了几天的工资拖着；3、我已经在年前进行了几家公司的面试，也都拿到了offer，对方公司期待尽快入职。 在新的公司工作已经接近一年的时间。这一年时间里适应还算可以，与领导和同事之间的相处也比较融洽，既接手过老项目的维护改版工作，也接手了新项目的设计工作。工作内容的安排是我期待的样子。工作时间上，除了项目进度紧张，基本没有加班，而且今年疫情尤其严重，大部分时间一日三餐都要自己做，这也占用了比较多的时间。剩余时间，基本就是在锻炼身体，因为上家公司，通宵情况比较多，对身体的消耗比较严重，通过一年的锻炼，身体状态和精神状态好了不少。 硬件设计的工作，我想不同的公司，在大的工作流程上差别应该不大，工作流程上的适应其实还好。具体到工作细节上，会遇到与原来工作习惯不同的情况，比如一项具体的工作，这样做也行，另外一种方法也行的时候，这种情况下，说不上哪种方法更优，但是领导还是会让你按照现在的方式执行，这时会比较别扭，因为你已经习惯了原来的工作方式。这种改变原有工作习惯的过程，需要适应。 同事之间的交流沟通习惯也需要适应，如果在一起工作的同事，配合久了，你一说，对方就懂，对方说，你也能立即明白，但是在在新的环境里，你需要尽可能把问题客观的描述清楚，然后靠时间慢慢磨合出这种默契感。日常的工作沟通其实占用了我们比较多的工作时间，能有效的沟通，可以提高自己的工作效率。 对于流程有了新的认识，新的公司人比较多，对接起来是一件比较麻烦的事情，公司也使用了一些OKR，PLM之类的管理工具，其实管理这件事，很容易影响员工的效率，但是管理的目的又是为了提高公司整体的运转效率，挺矛盾的一件事情。没有什么可以拿来即用的方法，都是根据不同公司的具体情况，具体流程，针对具体问题具体讨论，来优化各种细节，把细节优化好了，才能保证大家不犯错的同时又提高了工作效率。 关于技术水平，新的工作有了新的技术要求，技术水平每时每刻都需要更新迭代，与原来使用单一的平台不同，新的工作接触了新的设计平台，虽然一些基础的东西都是相通的，但是越到细节的地方，越发现自己的自己的基础不牢固，很多简单的东西没有理解透彻，就比较容易犯想当然的低级错误。 自己很早时候注册了两个微信公众号，但是自己没有把精力放到这一块，所以也几乎没有更新过，看着自己认识的一些同行，分享了非常好的个人经验，自己也希望能在接下来的时间，整理自己遇到的一些问题和经验，分享出来和大家一起学习进步。 2023年，希望自己能夯实技术基础，构建属于自己的知识体系，同时多做分享，既在工作中提高自己的工作能力，也在分享中和大家多多交流吸取大家有效的经验和方法为自己所用。

第一步：用刀片将损坏部分割开，用镊子将损坏部分去除 第二步：给需要焊接部分涂上助焊剂并镀锡 第三步：用胶带辅助固定调整至想要的形状并焊接 第四步：用助焊剂加固并测试 【小尾巴】分享更多小知识，关注我哦~

​ 硬件工程师更像一个打杂的，在工作中接触的部门很多，努力数年后走上技术管理岗位似乎是一件水到渠成的事，但要真正做好技术管理，成为一名优秀的管理者却并不太容易。 对技术男来说，技术团队建设、人员管理、产品开发过程管理，都是不小的挑战。重要的是你要利用技术资源和团队资源把事情做成。 ​ 技术领导者的核心竞争力应该包括但不限于：技术能力，对事情整体的理解，能找到正确的方向，影响力，凝聚力，对人性的理解，资源。 下面我会从管理你心态、软实力和硬实力上解析，如何才能走好管理之路。 一、心态 管理中会遇到的误区和障碍： 1、队员工作没有自己做得好，花时间去沟通还不如自己去做。 2、感觉自己的技术在退化，长期不写代码觉得自己没有价值。 3、发现自己不懂的东西越来越多，觉得把管理做好不太容易。 首先，做管理是后天可习得的技能，需要在正确认知的基础上，不断打磨自己的管理能力 管理者有一个效应叫 身份者认同 ，如果想要做好管理，那么你从心态到行动上，都要像一个成熟的管理者那样。 早期可以模仿一些优秀的管理者，比如他们的思维方式、沟通方式、上下级管理方式等，慢慢的你就会形成自己的管理者风格。 ​ 二、硬实力 1、技术 很多人以为技术转到管理后，就无须对技术深钻了，其实是一大误区，领导提拔技术管理者，是像通过依托你强大的技术背景，带领团队解决更多团队问题，而非仅仅管人。 所以，作为管理者，不见得要深夜写代码，而是不要停止打磨自己的技术敏感度和决策力。 同时，强大的技术是你赢得领导和队员尊重的基础，展现自己的个人价值。 ​ 2、知人善用 一般团队，都会两种人才：匠人型和天才型，他们有的稳扎稳打，做事很有章法，有的似乎原地不动，只是思考，但有时候也会发挥超常，想出好点子或做出好产品。 无论他们特质如何，他们都需要合适的道路和轨迹。设计好这样的通道，帮助这些人才成长，他们自然会做出成就。 所以，就需要你知人善任，比如匠人型的负责做技术攻坚，天才型的负责做项目执行，具体需要因此施教，把人才放在合适的位置，才能发挥最大效能。 ​ 三、 软实力 如果将技术能力视为“硬技能”，那么管理能力就是“软技能”，而软技能所涉及的面可能比硬技能更广，更为抽象，其中很多软技能考验的不是单一的能力，而是综合的素质，比如素养、胸怀、情商、智慧等。 1、进度管理 利用甘特图等工具跟踪项目进展。 甘特图也叫条状图，其通过条状图来显示项目，进度，和其他时间相关的系统进展的内在关系随着时间进展的情况。 用甘特图的好处是：简单、醒目、便于编制，在管理中广泛应用。 ​ 比如我朋友也是技术管理，他每天必备的工作就是与成员确认进展，已经实现的设计或代码等。这种方式可以让你及时跟踪进展，灵活调整工作，同时，员工也会主动沟通，工作中需要支持的资源。 最高效的团队管理者往往都是坦率的，对下属有足够的时间，能让员工找到他们并说出自己的想法，他们会认真倾听。 ​ 2、效率管理 影响组织效率的关键因素是人，如果每一个人效率提高10%，组织的效率就会提升很多倍。 团队的效率并不是简单的加法关系，而是乘法关系。所以，如果每个人的效率都能够有所提升，对结果的影响是很大的。 ​ 3、那么如何提高效率？ 1）提高效率，最重要的先确保做正确的事，再把正确的事做对。 因此，先明确目标和结果，以及结果对最终客户的价值大小，这是提升效率最重要的事。 减掉不应该做的事，就是最大的效率提升。减少一件事情，或者减少一个步骤，就是最大的效率提升。 2）所谓效率其实就是性能，性能往往受限于系统的资源瓶颈。 我们应该看清楚整个系统中，资源瓶颈是什么，是人力、资金预算，还是上线周期？围绕它来组建流程，提升效率。 3）高效与组件化、自动化程度强相关。 因为自动化具有规范、一致、高速、闭环反馈等特性，而且不会因为疲劳而下降。因此高效率的组织，一定会大力发展这些能力。 比如开发程序组件化，能大大提高团队进度和完成效率，那样，团队会更多的精力做团队分享和提高，整个团队形成良性循环。 4）高效的组织，定期复盘。主动总结和优化流程，并且持续改进。 总之，对于管理者来说，既要有硬实力，也要磨炼好更多的软技能。 管理大师彼得科鲁克说：管理是一种实践，其本质不在于“知”而在于“行”，只要用正确的方法行动精进，相信不久，你会在管理岗上更加游刃有余。 欢迎大家聊聊自己的看法，硬件工程师可以转哪些岗位？适合哪些岗位？ ​

当今，依靠国内庞大的用户群，中国站在了全球互联网发展的前列，行业发展速度快，相关人才必定炙手可热。传统制造业与之相比，其实无论软件硬件，跟互联网行业都要差一个档次。问题是传统制造业内部，软件的发展也也要好于硬件；因而在大多数人看来，软件工程师相较于硬件工程师，也更加受人青睐，这是为什么呢？ 首先，我们先来了解一下，这两者工作职责的不同。 硬件工程师主要负责电路分析、设计；并以电脑软件为工具进行PCB设计，待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试。其中硬件工程师需要有良好的手动操作能力，能熟练读图，会使用各种电子测量、生产工具。 软件工程师主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。而软件工程师除了需要精通电路知识以外，还应了解各类电子元器件的原理、型号、用途，精通单片机开发技术，熟练各种相关设计软件，会使用编程语言。 其次，根据在职友网收集到的软件工程师与硬件工程师的薪资数据显示—— 两者之间的薪资水平相较之下，区间在10K-15K的人数占比都是最高的，其次为区间在15K-20K的范围也均是占份额第二。 因而，在双方各方面旗鼓相当的情况下，只要自身有足够的能力，不管是硬件工程师还是软件工程师都能争取到高薪的机会，并不单纯只有软件工程师的薪资略高一筹。 然而，尽管数据表明，双方的收入差距并不大，但还是有很多声音在说——软件工程师比起硬件工程师，更有发展前景，到底两者间的差距是在哪里呢？ 回报周期的影响 如今的市场环境，专心做硬件搞研发的企业并不是很多，大多数的公司都选择去外面购买别人的产品，然后回来抄板。这比起搞一个专门的硬件研发团队，更加省时省力，也更节约公司成本。加上国内企业从事高端制造业的较少，对硬件技术水平的需求也不高。而且，硬件研发投入资源远大于软件研发，研发周期远远高于软件，导致大多数人选择投奔软件的工作。 元器件的集成度日渐趋高影响的结果 在各方面技术日益成熟，趋于完善的前提下，IC制造商差不多把用户当“傻瓜”看待了，恨不得芯片周围一个RC都没有，用户无需懂电路，直接上电就有想要的结果。 举个例子：在早期的智能手机中应用处理器，基带modem，射频单元，音频单元和很多其他功能模块都是分立的；但现在满眼都是集成了各个通信制式和功能模块的单芯片解决方案，设计在这时的作用只是应用，别犯错，整机射频音频EMC性能把住关就OK了。当然肯定也没这么简单，但不可否认这样给硬件设计留出的发挥空间少之又少。电子工程师不用搭建过多逻辑电路，产品开发复杂度降低了，不同产品可以选用同一种芯片，单一采购量加大单价也下来了。需要的人力也减少了。 科技产品迭代快 当今经济发展的速度突飞猛进，科技产品的迭代速度也越来越快，市面上的产品也不需要过多精良的设计就能推向市场，获得利益；同时能节约工时和人力的成本，达成效率跟收益两全的结果，这个局面是资本层面所喜闻乐见的。因而，这个环境下，硬件设计师对产品进行过多的硬件设计，反而会招到上级的反对，不认可。 互联网的发展趋势 研究表明，绝大多数的初创互联网公司起步做的都是与软件相关方向的。一般来说，几个人聚一起，其中一个有点子，一个有技术，然后再找几个合伙人，几台电脑，就可以开干创业了。当今的APP,Web等开发都离不开几个码农来开发。而未来诸多产业如人工智能，机器学习，图像识别，大数据都才刚起步等等，对软件工程师的市场需求会逐步增多。 那么，相较于软件工程师，被人不大看好的硬件工程师，它的出路在哪里呢，职业发展是怎么样呢？ 种种迹象表明，成为一名软件工程师的门槛远比成为一名硬件工程师的低很多，而且找到薪水待遇不错的工作几率也比硬件工程师高。 如果，有想法希望通过软件工程师的身份混到个饭碗的人，一般自身下点功夫，学好两门语言，学好常用的数据结构，刷点题，基本上就能找到薪水可观的工作岗位了。 但是，要想成为一名合格的硬件工程师，不是科班出身的你，也没有去学好几门模电数电信号逻辑设计的课，没有在学校实验室里自己焊点电路做实践，连简历都不知道写些什么，发不出去。 一般来说，软件工程师大多是吃体力，而硬件工程师大部分时候是吃积累的经验和实践。从这个角度来看，硬件工程师对比于软件工程师，带有自身工作性质的不可替代的优势。 小结 小编认为，虽然未来短暂的互联网以及人工智能的发展渠道，会延伸增长出更多的软件工程师职位需求；但同时，也会导致在未来能“码农”的人才呈爆炸式增长。 其实，不管产品多自动化，软件最终还是离不开硬件的承载。因此，不管是软件工程师还是硬件工程师，在未来也是一个相辅相成的存在。人才的需求失衡，或许只是因为互联网的野蛮生长带来的副作用，但在未来物联网的技术一旦落地成熟；而大量的智能家居，智能消费品，仍然需要大量的硬件设计，毕竟软件产业毕竟还是依靠硬件。 而如何设计低功耗，高稳定性，能够承载大吞吐量计算量的硬件，也是未来发展对于这个产业的可预见的挑战。毕竟人工智能，机器学习，视觉处理等领域是很吃硬件计算量的。 因而，对于正在从事或者即将从事硬件工作的你，要思考的不是大多数人的选择，应是如何去充实并提高自己专业上的能力、技术等方面。 毕竟时代在变，机会总是留给准备好的人。