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傳輸線路與高速電路的設計技巧……

印製線路板設計經驗點滴印製線路板設計經驗點滴(提高電子產品的抗干擾能力和電磁相容性)在研製帶處理器的電子產品時，如何提高抗干擾能力和電磁相容性？1、下面的一些系統要特別注意抗電磁干擾：(1)微控制器時鐘頻率特別高，匯流排週期特別快的系統。(2)系統含有大功率，大電流驅動電路，如產生火花的繼電器，大電流開關等。(3)含微弱類比信號電路以及高精度A/D變換電路的系統。2、為增加系統的抗電磁干擾能力採取如下措施：(1)選用頻率低的微控制器：選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低雜訊和提高系統的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發射出成為噪音源，微控制器產生的最有影響的高頻雜訊大約是時鐘頻率的3倍。(2)減小信號傳輸中的畸變微控制器主要採用高速CMOS技術製造。信號輸入端靜態輸入電流在1mA左右，輸入電容10PF左右，輸入阻抗相當高，高速CMOS電路的輸出端都有相當的帶載能力，即相當大的輸出值，將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當高的輸入端，反射問題就很嚴重，它會引起信號畸變，增加系統雜訊。當Tpd＞Tr時，就成了一個傳輸線問題，必須考慮信號反射，阻抗匹配等問題。信號在印製板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關，即與印製線路板材料的介電常數有關。可以粗略地認為，信號在印製板引線的傳輸速度，約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構成的系統中常用邏輯電話元件的Tr（標準延遲時間）為3到18ns之間。在印製線路板上，信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線，線上延遲時間大致在4~20ns之間。也就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，最長不宜超過25cm。而且過孔數目也應儘量少，最好不多於2個。當信號的上升時間快於信號延遲時間，就要按照快電子學處理。此時要考慮傳輸……

柔性線路板的撓曲性能和剝离強度[pic] [转帖]论柔性线路板的挠曲性和剥离强度柔性线路板（FPC）发展到今天，用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。  柔性线路板的挠曲性能a)首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。第一﹑铜箔的分子结构及方向（即铜箔的种类）压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。第二﹑铜箔的厚度就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。第三﹑基材所用胶的种类一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（tensilemodulvs）较高的胶可提高挠曲性。第四﹑所用胶的厚度胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。第五﹑绝缘基材绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量（tensilemodolos）的PI对FPC的挠曲性能越好。总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型；材料的厚度b)从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。第一﹑FPC组合的对称性在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致第二﹑压合工艺的控制在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象（切片观察）。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。柔性线路板之剥离强度剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，……

ML_高速電子線路的信號完整性設計I高速電子線路的信號完整性設計（一）北京理工大學電子工程系於波1、引言當今電子技術的發展日新月異，大規模超大型積體電路越來越多地應用到通用系統中。同時，深亞微米工藝在IC設計中的使用，使得晶片的集成規模更大。從電子行業的發展來看，1992年只有40%的電子系統工作在30MHz以上的頻率，而且器件多數使用DIP、PLCC等體積大、管腳少的封裝形式，到1994年已有50%的設計達到了50MHz的頻率，採用PGA，QFP，RGA等封裝的器件越來越多。1996年之後，高速設計在整個電子設計領域所占的比例越來越大，100MHz以上的系統已隨處可見，BareDie，BGA，MCM這些體積小、管腳數已達數百甚至上千的封裝形式也已越來越多地應用到各類高速超高速電子系統中。圖1所示爲自80年代末IC封裝的發展。由上圖可見，IC晶片的發展從封裝形式來看，是晶片體積越來越小、引腳數越來越多。同時，由於近年來IC工藝的發展，使得其速度越來越高。由此可見，在當今快速發展的電子設計領域，由IC晶片構成的電子系統是朝著大規模、小體積、高速度的方向飛速發展的，而且發展速度越來越快。這樣就帶來了一個問題，即電子設計的體積減小導致電路的佈局佈線密度變大，而同時信號的頻率還在提高，從而使得如何處理高速信號問題成爲一個設計能否成功的關鍵因素。隨著電子系統中邏輯和系統時鐘頻率的迅速提高和信號邊沿不斷變陡，印刷電路板的線迹互連和板層特性對系統電氣性能的影響也越發重要。對於低頻設計,線迹互連和板層的影響可以不考慮，當頻率超過50MHz時，互連關係必須以傳輸線考慮，而在評定系統性能時也必須考慮印刷電路板板……

電子線路與電磁干擾--電磁相容設計分析電子線路與電磁干擾/電磁相容設計分析|||上網時間:2004年10月15日|||| ||||[pic]打印版  [pic]推薦給同仁  [pic]發送查詢||一個好的電子產品，除了產品自身的功能以外，電路設計和電磁相容性(E||MC)設計技術水準，對產品的品質和技術性能指標起到非常關鍵的作用。||本文透過舉例對開關電源的電磁相容設計，介紹了一般電子產品中電磁干||擾的解決方法。||現代的電子產品，功能越來越強大，電子線路也越來越複雜，電磁干擾(E||MI)和電磁相容性問題變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水準要||求也越來越高。先進的電腦輔助設計(CAD)在電子線路設計方面很大程度||地拓寬了電路設計師的工作能力，但對於電磁相容設計幫助卻很有限。||電磁相容設計實際上就是針對電子產品中產生的電磁干擾進行最佳化設計||，使之能成為符合各國或地區電磁相容性標準的產品。EMC的定義是：在||同一電磁環境中，設備能夠不因為其它設備的干擾影響正常工作，同時也||不對其它設備產生影響工作的干擾。||電磁干擾一般都分為兩種，傳導干擾和輻射干擾。傳導干擾是指透過導電||介質把一個電網路上的訊號耦合(干擾)到另一個電網路。輻射干擾是指干||擾源透過空間把其訊號耦合(干擾)到另一個電網路。因此對EMC問題的研||究就是對干擾源……

NOKIA耳機線路圖NOKIA耳機線路圖[pic][pic][pic][pic][pic]……

微波电子线路1,微波電子線路1……

微波电子线路2,微波電子線路2……

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主板硬體線路分析1123456789TAGGMCHICHCACHE74LS244(F244)40S901174245()10.MAX21311.CPU12.PCI12345678910111213141516171819CPUIRQRTCCMOSTIMERDRAMK/BBUSLISTPIO1394FDDHDD2021222324252627123480P=FF80P=C1C6(MOMERYTESTFAIL)80P=05(K/BFAIL)(05C1RESET)80P=050D41580P=0b680P=31(VGACARDFAIL)780P=12(HIGHMEMORYERROR)8039071008CACHEBAD11041206LOSECMOSORCMOSCHECKSUMERROR1313CMOSCLOCKERROR1409AORA1510HDCORCCD-ROM16SPEEDERRORLEDSPEAKERRESET17PORTFAILED(LPTCOM1COM2)18USBFAILED1920ATXPOWEROR123456789POWERCPUISACLOCKRESETTTLTAGCACHECPUCPUCACHECACHE(VIAVT8501ApolloMVP4)a/b/c/d/e/f/g/h/PCIDRAM3DCADDVDSocket7L2Cache(AGP)i/DFPInte……

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PCB印刷線路板入門簡介……