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柔性线路板的挠曲性和剥离强度介紹
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类别: 消费电子
时间:2020-03-04
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资料介绍
柔性線路板的撓曲性能和剝离強度 [pic] [转帖]论柔性线路板的挠曲性和剥离强度 柔性线路板(FPC)发展到今天,用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。 从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。    柔性线路板的挠曲性能 a) 首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。 第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类) 压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。 第二﹑ 铜箔的厚度 就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。 第三﹑ 基材所用胶的种类 一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时 以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。 第四﹑ 所用胶的厚度 胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。 第五﹑ 绝缘基材 绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好,对FPC的挠曲性有提高,选用低拉伸摸量(t ensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。 总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面:选用材料的类型;材料的厚度 b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。 第一﹑FPC组合的对称性 在基材贴合覆盖膜后,铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所 受到的应力一致。 线路板两边的PI厚度趋于一致,线路板两边胶的厚度趋于一致 第二﹑压合工艺的控制 在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间,不可有分层现象(切片观察)。若有分 层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。 柔性线路板之剥离强度 剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好,但这并 不是绝对的,因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的 话,胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力,剥离强度随之提高。现材料生产商 中,……
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