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柔性線路板的撓曲性能和剝离強度[pic] [转帖]论柔性线路板的挠曲性和剥离强度柔性线路板（FPC）发展到今天，用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。  柔性线路板的挠曲性能a)首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。第一﹑铜箔的分子结构及方向（即铜箔的种类）压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。第二﹑铜箔的厚度就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。第三﹑基材所用胶的种类一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（tensilemodulvs）较高的胶可提高挠曲性。第四﹑所用胶的厚度胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。第五﹑绝缘基材绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量（tensilemodolos）的PI对FPC的挠曲性能越好。总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型；材料的厚度b)从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。第一﹑FPC组合的对称性在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致第二﹑压合工艺的控制在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象（切片观察）。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。柔性线路板之剥离强度剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，……

EMIEMC設計講座（七）印刷電路板的EMI噪訊對策技巧EMI/EMC設計講座（七）印刷電路板的EMI噪訊對策技巧宇量隨著電子元件功能提升，各種電子產品不斷朝向高速化方向發展，然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結果，各式各樣的EMC(ElectroMagneticCompatibility)問題，卻成為設計者揮之不去的夢魘。目前EMI(ElectroMagneticInterference)噪訊對策，大多仰賴設計者長年累積的經驗，或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件，配合國內外要求條件與規範進行分析，換句話說電子產品到了最後評鑑測試階段，才發現、對策EMI問題，事後反覆的檢討、再試作與對策元件的追加，經常變成設計開發時程漫無節制延長，測試費用膨脹的主要原因。EMI主要發生源之一亦即印刷電路板(PrintedCircuitBoard，以下簡稱為PCB)的設計，自古以來一直受到設計者高度重視，尤其是PCBLayout階段，若能夠將EMI問題列入考慮，通常都可以有效事先抑制噪訊的發生，有鑑於此本文要探討如何在PCB的Layout階段，充分應用改善技巧抑制EMI噪訊的強度。|||[pic]測試條件||如圖1所示測試場地為室內3m半電波暗室，預定測試頻率範圍為30MHz~1000MHz的電界強度，||依此讀取峰值點(PeakPoint)當作測試資料(圖2)。||[pic]……

基於印刷電路板的輻射抑制分析维普资讯http://www.cqvip.com基于印刷电路板的辐射抑制分析ＡｎａｌｙｓｉｓｏｆＳｐｕｒｉｏｕｓＲａｄｉａｔｉｏｎｆｒ０ｍＭｉｃｒｏｓｔｒｉｐｏｎＰＣＢ北京邮电大学电信工程学院张丹刘元安摘要使用矩量法研究印刷电路板上微带线的辐射干扰及其抑制方法。给出微带线辐射效应的模型，并利用数值算法分析单微带线和有屏蔽线的单微带线的辐射功率。仿真结果显示，加入匹配屏蔽线的单微带线辐射功率明显小于未加屏蔽线时的功率。因此，在数字电路的电磁兼容设计中，对强信号线加匹配屏蔽线能有效地降低对外界的辐射干扰。关键词印刷电路板（ＰＣＢ）；微带线；辐射；屏蔽；矩量法ＡｂｓｔｒａｃｔＴｈｉｓｐａｐｅｒｐｒｅｓｅｎｔｓｒｅｓｅａｒｃｈｏｎｓｐｕｉｒｏｕｓｒａｄｉａｔｉｏｎｆｒｏｍｐｉｒｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ（ＰＣＢ）ｂｙｕｓｉｎｇｍｅｔｈｏｄｏｆｍｏｍｅｎｔｓ（ＭＯＭ）．Ｒａｄｉａｔｉｏｎｍｏｄｅｌｏｆｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐｉｓｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ，ａｎｄｔｈｅｎｐｏｗｅｒｏｆａｓｉｎｇｌｅ……

印刷电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。3.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子……

柔性电路板的结构、工艺及设计柔性电路板的结构、工艺及设计作者:1、背景：随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜铂的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹，开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。2、柔性板的结构：按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等，其结构分别如下：飞利浦移动显示系统（上海）李学民单层板的结构：层号123456描述保护膜透明胶导电层透明胶基材焊盘镀层材料聚酰亚胺（PLOYMIDE）环氧树脂或聚乙烯铜箔环氧树脂或聚乙烯聚酰亚胺（PLOYMIDE）金、锡或焊锡典型厚度13um，26um13um，26um1８um，３５um，７０um13um，26um13um，26um，50um这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些但电路板的机……

印制电路板的可制造性印制电路板的可制造性--地线设计[pic]目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。    地线设计    在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地    在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2.将数字电路与模拟电路分开    电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。3.尽量加粗接地线    若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。4.将接地线构成闭环路     设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，……

印刷电路板的设计原则和抗噪声措施印刷电路板的设计原则和抗噪声措施印刷电路板(PCB)是电子产品中零件和零件间的主要支撑组件，同时它提供电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术的快速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏常会影响产品对抗噪声能力的大小，因此在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗噪声设计的要求。PCB设计一般的原则要使电子电路获得最佳性能，零件的布局和导线的安排是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印刷线路因线条太长，会阻抗增加，抗噪声能力就会下降，成本也会增加；过小，则散热不好，且邻近线条容易受到噪声。在确定PCB尺寸后．再确定特殊组件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部零件进行布局。在确定特殊组件的位置时要遵守以下原则：A.尽可能缩短高频零件之间的联机，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁噪声。易受噪声的零件不能相互靠得太近，输入和输出组件应尽量远离。B.某些零件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带高电压的零件应尽量布置在维修时手不易触及的地方。C.重量超过15g的零件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、较易发热的零件，不宜装在印刷电路板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏组件应远离发热组件。D.对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调整，应放在印刷电路上方便于调整的地方；若是机外调整，其位置要与调整旋钮在机箱面板上的位置相配合。E.应留出印刷电路板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元．对电路的全部零件进行布局时，要符合以下原则：A.按照电路的流程……

印刷电路板的过孔印刷电路板的过孔1.过孔的基本概念   过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drillhole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔加工工艺越难，需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mi……

印制电路板的优化布线策略2006年第1期桂林航天工业高等专科学校学报信息与电子工程JOURNALOFGUILINCOLLEGEOFAEROSPACETECHNOLOGY(总第41期)印制电路板的优化布线策略熊川13杨端蒋志勇23(1,2,3桂林航天工业高等专科学校广西桂林541004)摘要在很多地方都可以看到全自动布线的说法,但如果从电路的布局和走线方式的合理性,从整板电气性能的角度却无法真正实现全自动布线。在此,作者浅谈怎样结合基本设计规则对复杂的PCB采取优化布线策略。关键词PCB;布线;抑制干扰;优化布线中图分类号:TN805随着微孔和单片高密度集成系统等新硬件技术的应用,自由角度布线、自动布局和3D布局布线等新型软件将会成为电路板设计人员必备的设计工具之一。当然,对于一般电路而言,常用的设计软件(如Protel、PowerPCB、orCAD等)足以应付,关键是怎样利用这些软件所提供的资源和功能去实现智能、优化布线。电位浮动不定而降低抗噪能力,故也应采用多点接地。(3)对于模数混合电路,尽量采用地平面作为电流回路,较普遍的做法是将地平面布在PCB顶层,以降低电磁干扰。厂商的演示板和评估板通常采用底层地平面的布线策略,这种做法是为了方便工程师尽快明了电路板的布线,快速解决问题。但如果不能采用地平面时,应选用星形接地策略(见图1),通过这种方法,地电流独立返回电源连接端。1为所设计的电路确定相应的布线方案接到一个设计任务,首先得确定整机结构、电路原理、主要元器件及部件、印制电路板外形及分板、印制板对外连接……

印刷电路板的EMI噪讯对策技巧EMI/EMC设计讲座（七）印刷电路板的EMI噪讯对策技巧技术分类：EDA工具与服务作者：中国PCB技术网/于岳发表时间：2007-06-16随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(ElectroMagneticCompatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。目前EMI(ElectroMagneticInterference)噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析，换句话说电子产品到了最后评鉴测试阶段，才发现、对策EMI问题，事后反复的检讨、再试作与对策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。EMI主要发生源之一亦即印刷电路板(PrintedCircuitBoard，以下简称为PCB)的设计，自古以来一直受到设计者高度重视，尤其是PCBLayout阶段，若能够将EMI问题列入考虑，通常都可以有效事先抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。测试条件如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范围为30MHz~1000MHz的电界强度，依此读取峰值点(PeakPoint)当作测试数据(图2)。图3是被测基板A的外观，该基板为影像处理系统用电路主机板，动作频率为27MHz与54MHz，电路基板内建CPU、SubCPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像数据/数字转换处理单元、影像输出入单元，此外被测基板符合「VCCI规范等级B」的要求，测试上使用相同的电源基板(Board)与变压器(Adapter)。首先针……

减小电磁干扰印刷板的设计原则……

BGA的布线方式&高速线路板的布线方法,BGA的布线方式&高速线路板的布线方法……

印制电路板的可靠性设计1995-2005TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.1995-2005TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.1995-2005TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.1995-2005TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.1995-2005TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.……

硬件设计：印制电路板的可靠性设计,硬件设计：印制电路板的可靠性设计……

高速电路PCB板的设计技巧"-Jǎ"2c$3&3J2$3&%2(/_γc2$pc3&%ǎp+γ2c--(2%"cc3&&$'J$('$J81,;17(2+2+2w2+$32+3Ie+ǎ2#2+δ2S)v$2-2+-+&3ǔ(ǒ8/.Ρ$+$++,&-%2-#v-#v/9FF$*1'p'*1'2-22>3&%Ρ(t)W--3&%v(0&3&%-c3&%-cǒ-.P3&%v+($/P-PvP.+2p+3&%v(0&2pǎLQFKFP3(33&%+3&%$-2p+3&%ǔǎv

印制电路板的电磁兼容性设计,印制电路板的电磁兼容性设计……

台湾工程师设计pcb板的20项要决台湾工程师设计pcb板的20项要决※使用低誘電率與低誘電正接的電路板高誘電率的電路板容易導通電磁界，因此極易受到噪訊干擾，一般RF-4的誘電率為4.8，誘電正接為0.015左右；低誘電率的電路板為3.5，誘電正接為0.010左右。由於低誘電率電路板的價格比一般電路板高，因此選用上必需作全盤性檢討。※RF-4的頻率極限為2.5G～5.0GHz以往認為60MHz是電路板上的信號傳輸速度極限，不過事實上目前PC主機板的bus信號傳輸速度大多超過400MHz，若以主機板的現況而言，能夠作如此高速的信號傳輸，主要原因是利用shield將阻抗(impedance)為60Ω左右的pattern包覆，使其特性等同於一般pattern長度，也就是說實際上電路板並未超過2.5～5.0GHz的信號傳輸物理極限。※儘量使用多層電路板使用內層為電源層的多層電路板具有下列優點:電源非常穩定。電路阻抗(impedance)大幅降低。配線長度大幅縮短。相同面積作成本比較時，雖然多層電路板的成本比單層電路板高，不過如果將電路板小型化、噪訊對策的方便性等其它因素納入考量時，多層電路板與單層電路板兩者的成本差異並不如預期中的高。例如小型高密度配的場合，一般認為使用4層電路板可獲得良好的電路特性。表1是***國內雙面電路板與4層電路板成本比較實例。|電路板尺寸|每片單價(日圓)||(mm)||||雙面電路板|4層電路板||59×22×0.8|30(1萬片order)|---||48×42×1.2|80(500片order)|---……

印制电路板的可靠性设计方案印制电路板的可靠性设计措施摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。关键词：印制电路板可靠性电磁兼容1引言近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。2.根据器件排列选择印制电路板的尺寸根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。3.电磁兼容性设计印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。3.1选择合理的布线印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线……

多层板的设计板层分法得看具体情况，需要几层板，具体哪层走什么基本按照一定的规则就行了  埋孔  机械孔一般可drill10,直径20  盲孔  激光孔  一般可        4          12  关于印刷电路板的过孔  可以看一下下面的贴文一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drillhole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等……

射频电路印刷电路板的设计第11卷第2期(2006)甘肃高师学报Vol.11No.2(2006)射频电路印刷电路板的设计林万里张颜萍王国伟(兰州城市学院,甘肃兰州730070)摘要:分析讨论了采用Protel99SE软件进行射频电路PCB设计时,如何最大限度地实现电路的性能指标,以达到电磁兼容要求的射频电路印刷电路板的设计。关键词:射频电路;PCB板;多层印制板;去耦电容中图分类号:TN722文献标识码:A文章编号:1008-9020(2006)02-016-002随着通信技术的发展,无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些产品的一个最大特点就是小型化,而小型化意味着元器件的密度很大,这使得元器件的相互干扰十分突出。如果处理不当,可能造成整个电路系统的无法正常工作。因此,如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,成为设计射频电路PCB板时的一个非常重要的课题。同一电路,不同的PCB板设计结构,其性能指标会相差很大。下面讨论采用Prote199SE软件进行射频电路PCB设计时,如何最大限度地实现电路的性能指标,以达到电磁兼容要求。1板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数、耗散因子。热膨胀系数和吸湿率,其影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路,介电常数是首要考虑的更关键因素,应选择介电常数大的基材。2元……