印刷电路板的EMI噪讯对策技巧EMI/EMC设计讲座（七）印刷电路板的EMI噪讯对策技巧 技术分类： EDA工具与服务 作者：中国PCB技术网/于岳 发表时间：2007-06-16 随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多 功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题，却成为 设计者挥之不去的梦魇。 目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验， 或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析， 换句话说电子产品到了最后评鉴测试阶段，才发现、对策EMI问题，事后反复的检讨、再试 作与对策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。 EMI主要发生源之一亦即印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称为PCB)的设计， 自古以来一直受到设计者高度重视，尤其是PCB Layout阶段，若能够将EMI问题列入考虑， 通常都可以有效事先抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充 分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。 测试条件 如图 1 所示测试场地为室内 3m 半电波暗室，预定测试频率范围为 30MHz~1000MHz 的电界强度，依此读取峰值点(Peak Point)当作测试数据(图 2)。 图 3 是被测基板 A 的外观，该基板为影像处理系统用电路主机板，动作频率为 27MHz 与 54MHz，电路基板内建 CPU、Sub CPU、FRASH，以及 SDRAM×5、影像数据/数字转 换处理单元、影像输出入单元，此外被测基板符合「VCCI 规范等级 B」的要求，测试上使 用相同的电源基板(Board)与变压器(Adapter)。 首先针……