多层板的设计 板层分法得看具体情况，需要几层板 ，具体哪层走什么 基本按照一定的规则就行了    埋孔  机械孔 一般可 drill 10 ,直径20   盲孔  激光孔  一般 可        4          12   关于印刷电路板的过孔  可以看一下下面的贴文 一．过孔的基本概念 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40 %。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类 ：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说， 这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的 内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内 层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利 用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔 ，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的安装定位孔。由于通孔在 工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过 孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高 速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线 空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的 减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill )和电镀（plating）等……