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印刷电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。3.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子……

单片机系统的电磁兼容性设计单片机系统的电磁兼容性设计作者：解放军广州通信学院黄再银出处：网络单片机与嵌入式系统应用(ID106)引言随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个单片机系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的：①对其它系统不产生干扰；②对其它系统的发射不敏感；③对系统本身不产生干扰。假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。干扰的产生不是直接的（通过导体、公共阻抗耦合等），就是间接的（通过串扰或辐射耦合）。电磁干扰的产生是通过导体和通过辐射，很多电磁发射源，如光照、继电器、DC电机和日光灯都可引起干扰；AC电源线、互连电缆、金属电缆和子系统的内部电路也都可能产生辐射或接收到不希望的信号。在高速单片机系统中，时钟电路通常是宽带噪声的最大产生源，这些电路可产生高达300MHz的谐波失真，在系统中应该把它们去掉。另外，在单片机系统中，最容易受影响的是复位线、中断线和控制线。1干扰的耦合方式（1）传导性EMI一种最明显而往往被忽略的能引起电路中噪声的路径是经过导体。一条穿过噪声环境的导线可捡拾噪声并把噪声送到其它电路引起干扰。设计人员必须避免导线捡拾噪声和在噪声引起干扰前，用去耦办法除去噪声。最普通的例子是噪声通过电源线进入电路。若电源本身或连接到电源的其它电路是干扰源，则在电源线进入电路之前必须对其去耦。（2）公共阻抗耦合当来自两个不同电路的电流流经一个公共阻抗时就会产生共阻抗耦合。阻抗上的压降由两个电路决定，来自两个电路的地电流流经共地阻抗。电路1的地电位被地电流2调制，噪声信号或DC补偿经共地阻抗从电路2……

印制电路板的可靠性设计1995-2005TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.1995-2005TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.1995-2005TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.1995-2005TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.1995-2005TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.……

硬件设计：印制电路板的可靠性设计,硬件设计：印制电路板的可靠性设计……

印制电路板的电磁兼容性设计,印制电路板的电磁兼容性设计……

印制电路板的可靠性设计方案印制电路板的可靠性设计措施摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。关键词：印制电路板可靠性电磁兼容1引言近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。2.根据器件排列选择印制电路板的尺寸根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。3.电磁兼容性设计印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。3.1选择合理的布线印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线……

RF产品内部的电磁抗干扰兼容性设计RF产品内部的电磁抗干扰兼容性设计1印刷电路板设计中的电磁兼容性1.1印刷线路板中的公共阻抗耦合问题，数字地与模拟地分开，地线加宽。1.2印刷线路板的布局※对高速、中速和低速混用时，注意不同的布局区域。※对低模拟电路和数字逻辑要分离。1.3印刷线路板的布线（单面或双面板）※专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm。※电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡。※要为模拟电路专门提供一根零伏线。※为减少线间串扰，必要时可增加印刷线条间距离，在意安插一些零伏线作为线间隔离。※印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离。※特别注意电流流通中的导线环路尺寸。※如有可能在控制线（于印刷板上）的入口处加接R-C去耦，以便消除传输中可能出现的干扰因素。※印刷弧上的线宽不要突变，导线不要突然拐角(≥90度)。1.4对在印刷线路板上使用逻辑电路有益建议※凡能不用高速逻辑电路的就不用。※在电源与地之间加去耦电容。※注意长线传输中的波形畸变。※用R-S触发的作按钮与电子线路之间配合的缓冲。1.4.1逻辑电路工作时，所引入的电源线干扰及抑制方法1.4.2逻辑电路输出波形传输中的畸变问题1.4.3按钮操作与电子线路工作的配合问题1.5印刷线路板的互连主要是线间串扰，影响因素：※直角走线※屏蔽线※阻抗匹配※长线驱动2开关电源设计中的电磁兼容性2.1开关电源对电网传导的骚扰与抑制骚扰来源：①非线性流。②初级电路中功率晶体管外壳与散热器之间的容光焕发性耦合在电源输入端产生的传导共模噪声。抑制方法：1.对开关电压波形进行“修整”。2.在晶体管与散热器之间加装带屏蔽层的绝缘垫片。3.在市电输入电路中加……

船用电子设备电磁兼容性设计第33卷第3期2009年6月)武汉理工大学学报(交通科学与工程版JournalofWuhanUniversityofTechnology(TransportationScience&Engineering)Vol.33No.3June2009船用电子设备电磁兼容性设计3金华标1)吴军2)李鹤鸣1)(武汉理工大学能源与动力工程学院1)武汉430063)(沪东中华造船(集团)有限公司2)上海200129)摘要:为满足中国船级社《电气电子产品型式认可试验指南》对船用电子设备电磁兼容性的要求,以船载航行数据记录仪为例,对机箱、内部部件、走线以及电路板等影响船用电子设备电磁兼容性的关键点进行了电磁兼容设计.该设备通过了电磁兼容测试.分析了这种基于经验法则的设计存在一定盲目性,提出今后还应进行基于建模仿真的电磁兼容性预测研究.关键词:船用电子设备;电磁兼容;电磁干扰中图法分类号:U665.26DOI:10.3963/j.issn.100622823.2009.03.0190引言中国已是造船大国,但具有高附加值的船用电子设备的市场占有率极低.电磁兼容(electro2magneticcompatibility,EMC)设计是船用电子设散热方案时与外界通风孔的屏蔽以及机箱开口的屏蔽.因此,VDR机箱从以下几方面进行了电磁兼容设计.1.1机箱接地设计机箱本身是个导电和导磁的物体,如果不接地则是个天线,变成了干扰的发射体和接收体.另外,接地阻抗大小将对接地屏蔽……

电源完整性设计系详解电源完整性设计详解原创：于争博士于博士信号完整性研究网www.sig007.com电源完整性设计详解作者：于争博士2009年4月10日文章来源：于博士信号完整性研究网www.sig007.com电源完整性设计详解原创：于争博士目录1为什么要重视电源噪声问题？....................................................................-12电源系统噪声余量分析................................................................................-13电源噪声是如何产生的？............................................................................-24电容退耦的两种解释....................................................................................-34.1从储能的角度来说明电容退耦原理。..............................................-34.2从阻抗的角度来理解退耦原理。......................................................-45实际电容的特性............................................................................................-56电容的安装谐振频率........……

用HFSS和Maxwell进行微波环形器的温度稳定性设计……

通信系统电磁兼容性设计维普资讯http://www.cqvip.com・４０・飞机设计第１期２００５年３月通信系统电磁兼容性设计王天顺（沈阳飞机设计研究所，沈阳摘１１００３５）要：一个设计不好的无线电发射机，工作时产生的谐波十分严重，而接收设备又对电磁干扰非常敏感。本文介绍了发射机谐波的抑制方法和接收机抗干扰技术体制，实现自适应通信，确保通信质量。关键词：无线电通信；频带宽度；自适应技术ＥＭＣＤｅｓｉｇｎｏｆａＣｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓＳｙｓｔｅｍＷａｎｇＴｉａｎｓｈｕｎ（ＳｈｅｎｙａｎｇＡｉｒｃｒａｆｔＤｅｓｉｇｎ＆ＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅ，Ｓｈｅｎｙａｎｇ１１００３５。Ｃｈｉｎａ）Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｂａｄｒａｄｉｏｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒｄｅｓｉｇｎｗｏｕｌｄｐｒｏｄｕｃｅａｄｖｅ￣ｅｈａｒｍｏｎｉｃｏｕｔｐｕｔｓｗｈｉｃｈｒｅｓｕｌｔｉｎＳｅｒｏｕｓｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅｗｉｔｈｏｔｈｅｒａｖ……

可靠性设计－电子通信产品的硬件可靠性设计光电通讯网www.oecomm.com丰富的开发资源，丰富的技术交流，硬件设计者的网上家园电子通信产品的硬件可靠性设计电路开发光电通讯网www.oecomm.com产品可靠性设计涉及到很多方面，要全面开展起来有一定困难。但是，如果在设计阶段不采取必要的措施，开发出的产品可靠性合格的概率是很低的，这就是所谓的“预则立，不预则废”，决不是危言耸听。所以，产品的项目负责人及所有研发人员从工作的一开始就应该强化可靠性意识，从力所能及的几个方面贯彻可靠性设计的思想和方法，尽可能提高产品的可靠性。本文详细描写了电子通信产品的硬件可靠性设计的要点和方法，生动地阐述设计评审的意义，希望能给项目负责人及广大硬件研发人员有所帮助。1、可靠性需求分析和指标体系的建立产品的可靠性需求分析，分定量和定性两个方面。单板及系统的平均故障间隔时间MTBF（或平均致命故障间隔时间MTBCF）、可用度、环境条件、温升控制、电磁兼容指标等可以定量地给予明确规定。保障性、维修性、可生产性、不允许发生事件等方面要定量规定有些困难，但是也应该做一些定性的规划。在研制规范中有一个章节叫“不允许发生的事件”，我在审核文件中发现，这部分的规定都很马虎，往往只对显而易见的一些事件进行了非常轻描淡写的“不允许发生”的规划，并没有对各种潜在的约束条件可能导致产品发生的故障进行约束，所以，我们经常发生这样的情况：测试规程、测试用例的设计不能覆盖产品的方方面面，待产品量产或投入市场运行后故障百出却悔恨当初规划或测试不到位。需要说明的是，MTBF或MTBCF的指标及其分配要尽可能合理一些，要想一想，我们确定的指标是否可以实现，是否有市场竞争优势。王锡吉教授的《一种新的可靠性指标预计方法与应用》介绍了适用于整机系统可靠性指标预计的方法RZTEA和硬件单板的可靠性……

锁相环特性设计和仿真MessagefromtheAuthorIfirstbecamefamiliarwithPLLsbyworkingforNationalSemiconductorasanapplicationsengineer.Whilesupportingcustomers,Inoticedthatthereweremanyrepeatquestions.Insteadofcreatingthesameresponseoverandover,itmademoresensetocreateadocument,worksheet,orprogramtoaddresstheserecurringquestionsingreaterdetailandjustre-sendthefile.Fromallofthesedocuments,worksheets,andprograms,thisbookwasborn.ManyquestionsconcerningPLLscanbeansweredthroughagreaterunderstandingoftheproblemandthemathematicsinvolved.Byapproachingproblemsinarigorousmathematicalwayonegainsagreaterlevelofunderstanding,agreaterlevelofsatisfaction,andtheabilitytoapplytheconceptslearnedtootherproblems.Many……

集成电路可测性设计讲义,集成电路可测性设计讲义……

电子产品可靠性设计分析方法培训文档,电子产品可靠性设计分析方法……

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电子信息系统产品可靠性设计与分析第二部分电子信息系统产品可靠性设计与分析编讲杨志飞第一章《装备研制与生产的可靠性通用大纲》介绍1前言(abstract)众所周知，产品的质量和可靠性水平是由设计决定的，是在生产制造过程中保证的，还要在使用过程中维护保持。我们开展整机可靠性工作是确保实现可靠性指标的关键之举。如何开展可靠性工作？答案很简单，就是要熟悉可靠性标准、按照标准的要求去落实每一项工作。因此，我们要介绍GJB450《装备研制与生产的可靠性通用大纲》（以下简称大纲）。2大纲内容简介大纲规定了18个可靠性工作项目，其代号和相互之间的关系，请参考本章图2-1和图2-2。按照工作性质可分为3类：监督与控制类工作5项；设计与评价类工作9项；试验类工作4项。产品可靠性大纲的目标装一对产品可靠性大纲的要求备般对产品可靠性信息的要求研要可靠性定性要求制求可靠性定量要求与101制定可靠性工作计划生监督102对转承制方和供应方的监督与控制产与103可靠性大纲评审的控制104建立故障报告、分析及纠正措施系统可105故障审查及组织靠201建立可靠性模型性详……

印制电路板可制造性设计通用技术要求印制电路板DFM通用技术要求本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedboard）时参考：1一般要求1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。2PCB材料2.1基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）2.2铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35µm（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。3PCB结构、尺寸和公差3.1结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical1layer（优先）或Keepoutlayer表示。若在设计文件中同时使用，一般keepoutlayer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical1表示成形。b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical1layer画出相应的形状即可。3.2板厚公差|成品板厚|0.4~1.0mm|1.1~2.0mm|2.1~3.0mm||公差|±0.13mm|±0.18mm|±0.2mm|3.3外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图……

SPECCTRAQuest电源完整性设计指导SPECCTRAQuest电源完整性(PI)设计指导ProductVersion14.2January2002翻译：dyyxh@byhh,ythtbluemachine@smthtzyhust@163.comdyyxh@pcbtech该文译自cadence设计指导第1章1.11.21.31.4简介......................................................1面临的挑战：高速PCB设计中的电源完整性问题（PI）..................................................1解决方法:SPECCTRAQuestPowerIntegrity.............................................................................1SPECCTRAQuestPowerIntegrity工作流程............................................................................1SPECCTRAQuestPowerIntegrity模块的使用.........................................................................2第2章电源平面分析的准备工作.......................................4调用设置向导.......................................................................................……

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