印制电路板可制造性设计通用技术要求 印制电路板DFM通用技术要求 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和 公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。 作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1 一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2 PCB材料 2.1 基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板） 2.2 铜箔 a）99.9％以上的电解铜； b）双层板成品表面铜箔厚度≥35µm（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。 3 PCB结构、尺寸和公差 3.1 结构 a） 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。 b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 3.2 板厚公差 |成品板厚 |0.4~1.0mm |1.1~2.0mm |2.1~3.0mm | |公差 |±0.13mm |±0.18mm |±0.2mm | 3.3 外形尺寸公差 PCB外形尺寸应符合设计图……