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焊锡珠产生的原因及对策焊锡珠产生的原因及对策摘要：焊锡珠（SOLDERBALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。Abstract:solderballphenomenonisthemaindefectidSMTprocess,itappearsminlybesidethechips,madebymanyfacts.Thisarticleanalysethecausation&countermeasureofsolderballgenerating.关键词：焊锡珠焊膏再流焊温度曲线塌落模板印制板Keyword:solderballsolderpastereflowtemperatureprofileslumpstencilPCB焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。焊锡珠的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。……

SMT组装焊锡与不良解析SMT组装现场的策略（焊锡与不良解析）1、主旨今后的现场组装技术将渐渐进入微细化.特别是BGA.CSP.理所当然的将陆续搭载在基板上.进入21世纪的今天,SMT的组装确若不成功将是失败者.在SMT的组装现场上怎么样去执行,结合厂内的延伸与发展,关于其策略在此作概略的说明。2、组装基板的构成SMT所代表的是接合部为基板、零件、焊锡等所构成.再来是接合设备的存在,及多数的技术人员因为确保生产性及信赖性不得不作全体之通盘性的管理.但无论执行怎样的管理,如组装的设计技术尚未成熟，在组装现场上的生产性和信赖性会被局限。就算是购买最新的设备,如原作业人员没更加备的学习,扔然无法生产优良的产品.一方面虽将产品的形状作出来,却扔有内部缺陷的疑虑。3、组装现场之作业人员需认知的事项1)作业场所的环境2)优良设计与否3)优良基板与否4)优良零件与否5)优良焊锡材料与否6)优良的加热.冷却与否3-1、作业场的环境3-1-1、立地的环境作业场地在自然环境的考量下离海岸需最少10KM的地方.气候变化较少(台风来袭时)不希望有盐害的可能.又,要求严格的精密产品作业时不易被尘埃(如稻田的工厂)影响的环境较佳.砂为实实在在的陶瓷的.若入侵在设备的折动部将导致精密度降低.另外在其它如水田的环境有因湿度的影响,接近工厂排放气体位置,振动等因素也不能说它是一个良好环境.无论哪一个场合,不得不需要断绝不好的因子而产生的防御抵制系统.特别是资财的设置位置,产品的运送区,以双重窗,双重门来……