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SMT组装焊锡与不良解析
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类别: 消费电子
时间:2020-02-10
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资料介绍
SMT组装焊锡与不良解析 SMT组装现场的策略 (焊锡与不良解析) 1、主旨 今后的现场组装技术将渐渐进入微细化.特别是BGA . CSP .理所当然的将陆续搭载在基板上. 进入21世纪的今天, SMT的组装确若不成功将是失败者.在SMT的组装现场上怎么样去执行,结合厂内的延伸与 发展,关于其策略在此作概略的说明。 2、组装基板的构成 SMT所代表的是接合部为基板、零件、焊锡等所构成.再来是接合设备的存在,及多数 的技术人员因为确保生产性及信赖性不得不作全体之通盘性的管理.但无论执行怎样的管 理,如组装的设计技术尚未成熟,在组装现场上的生产性和信赖性会被局限。就算是购买 最新的设备,如原作业人员没更加备的学习,扔然无法生产优良的产品.一方面虽将产品的 形状作出来,却扔有内部缺陷的疑虑。 3、组装现场之作业人员需认知的事项 1) 作业场所的环境 2) 优良设计与否 3) 优良基板与否 4) 优良零件与否 5) 优良焊锡材料与否 6) 优良的加热 . 冷却与否 3-1、作业场的环境 3-1-1、立地的环境 作业场地在自然环境的考量下离海岸需最少10KM的地方.气候变化较少(台风来袭时) 不希望有盐害的可能.又,要求严格的精密产品作业时不易被尘埃(如稻田的工厂)影响的 环境较佳.砂为实实在在的陶瓷的.若入侵在设备的折动部将导致精密度降低.另外在其它 如水田的环境有因湿度的影响,接近工厂排放气体位置,振动等因素也不能说它是一个良 好环境.无论哪一个场合,不得不需要断绝不好的因子而产生的防御抵制系统.特别是资财 的设置位置,产品的运送区,以双重窗,双重门来……
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