标签: pcb打样

相信在各个 PCB 样板厂打过板子的都知道，现在常见的打样工艺有多种多样，主要包括了喷锡，沉金、镀金 OSP 等，而其中的喷锡也分为了有铅喷锡和无铅喷锡，那么他们两者间有什么区别呢 ? 一、 首先最基本的， 无铅锡的铅含量不超过 0.5 ，有铅锡的铅含量达到 37 。因此在环保属性上，无铅喷锡属于环保类工艺，有铅不属于。 二、 从表面看，有铅喷锡会比较亮，而无铅喷锡的比较暗淡。 三、 熔点差异：无铅的熔点在 218 度左右；锡炉温度需控制在 280-300 度；过波峰焊温度需控制在 260 度左右；过回流焊温度在 260-270 度左右。有铅的 熔点 183 度左右；锡炉温度需控制在 245-260 度；过波峰焊温度需控制在 250 度左右；过回流焊温度在 245-255 度左右。 四、 由于熔点的关系，两者可焊性也不同，总体是无铅＞有铅，有铅工艺牢固性相对较差，焊接时容易出现虚焊，但是由于温度相对较低，对电子产品损坏更小。 　 五、 铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用 。 六、 至于大家最关注的成本问题，无铅工艺中， 无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，因此无铅工艺的板子在最后的价格上会更高。 捷配PCB致力于单双面板极速免费打样，服务工程师研发。具备多层板打样能力。工业互联网4.0+无极大数据中心，助力PCB工厂产生持续订单，生产管理精细化。

由于开关电源的开关特性，使得开关电源 容易 产生极大的电磁兼容方面的干扰，作为一个电源工程师、电磁兼容工程师，或一个 PCB layout 工程师必须了解电磁兼容问题的原因已经解决措施，特别是 layout 工程师，需要了解如何避免脏点的扩大，本文主要介绍了电源 PCB 设计的要点。 layout与PCB的29个基本关系 1、几个基本原理：任何导线都是有阻抗的；电流总是自动选择阻抗最小的路径；辐射强度和电流、频率、回路面积有关；共模干扰和大 dv/dt 信号对地互容有关；降低 EMI 和增强抗干扰能力的原理是相似的。 2、布局要按电源、模拟、高速数字及各功能块进行分区。 3、尽量减小大 di/dt 回路面积，减小大 dv/dt 信号线长度（或面积，宽度也不宜太宽，走线面积增大使分布电容增大，一般的做法是：走线的宽度尽量大，但要去掉多余的部分），并尽量走直线，降低其隐含包围区域，以减小辐射。 4、感性串扰主要由大 di/dt 环路（环形天线）产生，感应强度和互感成正比，所以减小和这些信号的互感（主要途径是减小环路面积、增大距离）比较关键； 容性串扰主要由大 dv/dt 信号产生，感应强度和互容成正比，所有减小和这些信号的互容（主要途径是减小耦合有效面积、增大距离，互容随距离的增大降低较快）比较关键。 5、尽量利用环路对消的原则来布线，进一步降低大 di/dt 回路的面积，如图 1 所示（类似双绞线利用环路对消原理提高抗干扰能力，增大传输距离）： 图 1 环路对消（ boost 电路的续流环） 6、降低环路面积不仅降低了辐射，同时还降低了环路电感，使电路性能更佳。 7、降低环路面积要求我们精确设计各走线的回流路径。 8、当多个 PCB 通过接插件进行连接时，也需要考虑使环路面积达到最小，尤其是大 di/dt 信号、高频信号或敏感信号。最好一个信号线对应一条地线，两条线尽量靠近，必要时可以用双绞线进行连接（双绞线每一圈的长度对应于噪声半波长的整数倍）。 如果大家打开电脑机箱，就可以看到主板到前面板 USB 接口就是用双绞线进行连接，可见双绞线连接对于抗干扰和降低辐射的重要性。 9、对于数据排线，尽量在排线中多安排一些地线，并使这些地线均匀分布在排线中，这样可以有效降低环路面积。 10、有些板间连接线虽然是低频信号，但由于这些低频信号中含有大量的高频噪声（通过传导和辐射），如果没有处理好，也很容易将这些噪声辐射出去。 11、布线时首先考虑大电流走线和容易产生辐射的走线。 12、开关电源通常有 4 个电流环：输入、输出、开关、续流，（如图 2 ）。其中输入、输出两个电流环几乎为直流，几乎不产生 emi ，但容易受干扰；开关、续流两个电流环有较大的 di/dt ，需要注意。 图 2 Buck 电路的电流环 13、mos （ igbt ）管的栅极驱动电路通常也含有较大的 di/dt 。 14、在大电流、高频高压回路内部不要放置小信号回路，如控制、模拟电路，以避免受到干扰。 15、减小易受干扰（敏感）信号回路面积和走线长度，以减小干扰。 16、小信号走线远离大 dv/dt 信号线（比如开关管的 C 极或 D 极，缓冲 (snubber) 和钳位网络），以降低耦合，可在中间铺地（或电源，总之是常电位信号）进一步降低耦合，铺地和地平面要良好接触。小信号走线同时也要尽量远离大 di/dt 的信号线，防止感性串扰。小信号走线最好不要走到大 dv/dt 信号的下方。小信号走线背面如果能够铺地（同性质地），也能降低耦合到的噪声信号。 17、比较好的做法是，在这些大 dv/dt 、 di/dt 信号走线（包括开关器件的 C/D 极、开关管散热器）的周围和背面铺地，将上下两层铺地用过孔连接，并将此地用低阻抗走线接到公共接地点（通常为开关管的 E/S 极，或取样电阻）。这样可以减小辐射 EMI 。要注意，小信号地一定不能接到此屏蔽地上，否则会引入较大干扰。大 dv/dt 走线通常会通过互容将干扰耦合到散热器及附近的地，最好将开关管散热器接到屏蔽地上，采用表贴开关器件也会降低互容，从而降低耦合。 18、易产生干扰的走线最好不要使用过孔，它会通过过孔干扰过孔所穿过的所有层。 19、屏蔽可以降低辐射 EMI ，但由于增大了对地的电容，会使传导 EMI （共模，或非本征差模）有所增大，不过只要屏蔽层接地得当，不会增大很多。实际设计中可权衡考虑。 20、要防止共阻抗干扰，采用一点接地，电源从一点引出。 21、开关电源通常有三种地：输入电源大电流地、输出电源大电流地、小信号控制地，地的连接方法见如下示意图： 22、接地时首先应先判断地的性质，再进行连接。采样及误差放大的地通常应当接到输出电容的负极，采样信号通常应从输出电容的正极取出，小信号控制地和驱动地通常要分别接到开关管的 E/S 极或取样电阻上，防止共阻抗干扰。 通常 IC 的控制地和驱动地不单独引出，此时取样电阻到上述地的引线阻抗必须尽量小，最大程度减小共阻抗干扰，提高电流采样的精度。 23、输出电压采样网络最好靠近误差放大器，而不是靠近输出端，这是由于低阻抗信号比高阻抗信号更不容易受到干扰，采样走线对要尽量相互靠近以减小拾取到的噪声。 24、布局注意电感要远离，并相互垂直，以减小互感，尤其是储能电感和滤波电感。 25、布局注意高频电容和低频电容并联使用时，高频电容靠近使用者。 26、低频干扰一般为差模（ 1M 以下），高频干扰一般为共模，通常通过辐射耦合。 27、如果高频信号被耦合到输入引线，很容易形成 EMI （共模），可在输入引线接近电源处套一个磁环，如果 EMI 降低就表明存在此问题。 解决此问题的方法是，降低耦合或降低电路的 EMI 。 如果高频噪声没有被过滤干净而传导到输入引线，也会形成 EMI （差模），此时套磁环不能解决问题，在输入引线接近电源处串两个高频电感（对称），如果 EMI 降低就表明存在此问题。 解决此问题的方法是改善滤波，或采用缓冲、钳位等手段减小高频噪声的产生。 28、差模和共模电流的测量： 29、EMI 滤波器要尽量靠近进线，进线的走线要尽量短，尽量减小 EMI 滤波器前后级的耦合。进线最好用机壳地进行屏蔽（方法如上所述）。输出 EMI 滤波器也要作类似处理。尽量拉开进线和高 dv/dt 信号走线的距离，在布局上要加以考虑。 转载自网络，侵删

这里是万和兴电子有限公司 快速供应刚性电路板加工1-22层 电路板铝基板生产 电路板抄板 pcb打样 线路板制作 就来这里没有错，单双面板最低35元起，4层板工程费只需290元，可以生产带有BGA 阻抗 埋盲孔这里的电路板加工和批量生产哦！ERP自助网站下单 或是淘宝交易 咨询qq：631432720  手机：15001796479 程工  

一、公司简介。  华强PCB是深圳华强集团旗下专业提供电路板样板、快板及批量生产的高科技企业。  公司致力于高精密单、双面、多层电路板生产制造，为国内外高科技企业、科研单位及电子产品企业提供高品质产品服务。 我们关注客户价值，专注目标，务实做事，不断创新，以精工品质，高效快捷的交货速度及完善的五星售后服务，打造成为PCB产业最值得信赖的品牌供应商。 公司网址：http://www.hqpcb.com/17 1、产品报价      1.单/双层板：50元/款 数量10PCS；FR4,板厚0.6~1.6MM，长宽在5*5cm以内，交期3-4 天      2.单/双层板：100元/款 数量10PCS；FR4,板厚0.6~1.6MM，长宽在10*10cm以内，交期3-4 天      3.四层板：400元/款 数量10PCS；FR4,板厚0.6~1.6MM，长宽在10*10cm以内，交期5-6天      以上报价工艺为：FR－4，绿油白字，有铅喷锡工艺，数量为10片内.备注：1、以上报价不含税；付款方式：货到付款，在线支付。 生产时间加急费：加急12小时400元（单面板），加急24小时200元，加急48小时100元，四层板48小时加急费400元，(样板全部免费飞针测试) 2.系统直接计算价格和下单 网上(http://www.hqpcb.com/17)  ERP系统直接计算价格和下单，方便快捷（十分钟审核确定），注册业务编号:17 (网银和支付宝预先支付享受50元优惠)     （欢迎大家使用)  ERP系统下单） thank you！！！ 四、印制电路板的工艺 1、单面板 单面覆铜箔板→下料→磨板→干燥→网印抗蚀图形→固化→蚀刻→去膜→干燥→磨板→干燥→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→网印反面字符→固化→钻冲模冲定位孔→预热→冲孔、外形加工→电气性能测试→清洗→干燥→预涂助焊剂→干燥→检验→包装→成品 2、双面板 （图形电镀、蚀刻法）： 双面覆铜箔板→下料→数控钻孔→检验→去毛刺→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理（HAL）→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品          3、普通多层板 芯板覆铜箔板→下料→磨板→内层图形制作→蚀刻→检验→棕化→压合→钻孔→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理（HAL）→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品 五、联系我们方式                              深圳华强PCB 手机：15219492401（郭先生） 电话：0755-83510959 传真号码：0755-83596477 业务QQ：1274004971 下单方式 网站下单：http://www.hqpcb.com/17 强烈推荐：网站支持自助报价、在线支付、进度查询等。 邮箱：guozhanggen@elecfans.com 公司地址：深圳市福田区深南中路华强路口华强集团二号楼6楼 工厂地址：深圳市光明新区振美同富裕工业区泽浩工业区B栋1楼

嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备）                       ------ 请转交贵公司电子设计工程师 一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计 一，相关设计参数详解： 线路 1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil) via过孔(就是俗称的导电孔) 最小孔径:0.3mm(12mil) 2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil          （图1）        （图2）              （图3）        （图4） 三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 四．防焊 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 七: 拼版    拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm 二：相关注意事项 一，关于PADS设计的原文件。 1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 三．其他注意事项。 1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。  一：PCB打样套餐 1、单/双面板  喷锡（0.6--1.6mmFR-4） 规格：长和宽在5厘米以内,绿油白字，单价  50元（10PCS）   交期：3-4天(加急一天) 2、单/双面板  喷锡（0.6--1.6mm FR-4）规格：长和宽在10厘米以内, 绿油白字，单价 100元（10PCS）   交期：3-4天(加急一天) 3、  四层板   喷锡（0.6--1.6mm FR-4）规格：长和宽在5厘米以内,绿油白字， 单价 200元（10PCS）   交期：4-5天(加急48小时)   服务QQ : 1046280889   569063084  电话18718681940（练先生）  业务编号：K 下单网站:www.sz-jlc.com/K